MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技2月7日消息，比亞迪將于本月10日晚舉辦智能化戰略發布會，并普及全民智駕，受此消息影響，昨日比亞迪股票漲停。
而今日有消息稱，比亞迪已采用黑芝麻智能車規級自動駕駛計算芯片，搭載車型為比亞迪旗下的騰勢品牌，此消息一出，港股黑芝麻智能短線沖高，日內一度漲超50%。
對此，黑芝麻智能方面回應科創板日報稱：“黑芝麻智能的芯片已被比亞迪采用，并已實現量產出貨，具體細節不便透露。”
作為比亞迪智駕芯片供應商，去年12月，黑芝麻智能宣布推出其專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺華山A2000家族。
包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產品，分別針對不同等級的自動駕駛需求：
A2000 Lite專注于城市智駕，A2000支持全場景通識智駕，而A2000 Pro為高階全場景通識智駕設計。
華山A2000家族芯片采用了7nm工藝制造，內置了業界大規格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，并配備了新一代通用AI工具鏈BaRT和新一代雙芯粒互聯技術Blink，具有以下特征：
高度集成化：華山A2000家族的芯片集成了CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，實現了單芯片多任務處理的能力。
新一代ISP技術：具備4幀曝光和150dB HDR，在隧道和夜間等復雜場景下表現更好，顯著提升了圖像處理能力。
單芯片數據閉環設計：在智駕功能正常運行的同時，能夠實現全車數據的脫敏、壓縮、編碼和存儲。
高算力與模型支持：算力大是當前主流旗艦芯片的4倍，原生支持Transformer模型。
靈活擴展性：允許多芯片算力的擴展，以適應從NOA到Robotaxi等不同級別的自動駕駛需求。
此外，華山A2000家族不僅適用于智能汽車領域，還能夠支持機器人和通用計算等多個領域。
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