對標(biāo)蘋果的靈動島 華為帶來實況窗功能
繼蘋果的靈動島之后，華為也在今天正式推出了“實況窗”功能。據(jù)今天鴻蒙OS 4.0的現(xiàn)場演示顯示，華為的實況窗可以更高效的展現(xiàn)出實時通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
高端芯片代工廠的競爭正趨于白熱化，這促使代工廠增加資本支出，以滿足客戶對新節(jié)點的生產(chǎn)需求。然而在這一大勢之下，三星據(jù)稱將削減其代工部門的支出。
據(jù)媒體引述消息人士的話稱，三星代工部門將在新的一年中將資本支出削減一半以上，僅撥款5萬億韓元（約35億美元），而去年這一數(shù)字為10萬億韓元。過去近10年來，三星每年都在芯片代工和內(nèi)存生產(chǎn)商投入數(shù)十億美元。
這一策略的變更可能反映出三星在客戶需求上面臨麻煩，以及公司希望提高效率的意愿。三星據(jù)悉在先進制造工藝上一直延期且良品率頻頻低于預(yù)期，導(dǎo)致其很難吸引到大型客戶。
消息還稱，三星位于韓國平澤工廠，負(fù)責(zé)生產(chǎn)4-7納米級芯片的生產(chǎn)線的利用率下降了30%以上。
與此同時，臺積電在上周表示，今年將大幅增加資本支出，為明年生產(chǎn)2納米級芯片做準(zhǔn)備。英特爾也表示將積極參與2納米級芯片的競爭，預(yù)計將小幅增加其資本支出。
攻守分化
三星可能將把2025年的重點放在韓國華城工廠的S3和平澤工廠的P2設(shè)施之上。S3中3納米芯片的產(chǎn)線可能部分升級為2納米，這幾乎不需要添置大量的全新生產(chǎn)設(shè)備就可以實現(xiàn)。
而到2025年，P2預(yù)計將安裝一條1.4納米芯片的測試線，月產(chǎn)能預(yù)估在2000-3000片晶圓。此外，三星還將對其他地區(qū)的工廠進行小規(guī)模投資，如其位于美國的泰勒工廠，計劃是升級現(xiàn)有晶圓廠，而不是擴大產(chǎn)能。
這種保守策略與臺積電的瘋狂擴張形成鮮明對比。臺積電計劃在2025年投資380億-420億美元的資金，較2024年的297.6億美元顯著增加。
其中70%的投資將流入先進工藝，10-20%則被分配給特殊技術(shù)，剩下的部分投向先進封裝、測試、掩模制造和其他領(lǐng)域。
這也與臺積電在2025年下半年量產(chǎn)2納米芯片的規(guī)劃相符。臺積電聲稱，計劃中的2納米試生產(chǎn)芯片數(shù)量高于此前3納米和4納米芯片的試生產(chǎn)數(shù)量，這代表著該公司將需要更多的2納米產(chǎn)能。
英特爾則也計劃在今年晚些時候提高其18A制造工藝的芯片生產(chǎn)數(shù)量，同時為下一代節(jié)點進行準(zhǔn)備。業(yè)內(nèi)預(yù)計，該公司今年的資本支出將從2024年的110億-130億提高至120億-140億美元。
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