MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月22日消息，據媒體報道，印度塔塔集團近日與全球模擬芯片巨頭ADI（Analog Devices Inc.）宣布建立戰略聯盟，共同探索在印度建立芯片制造工廠的可能性。
根據雙方簽署的諒解備忘錄，塔塔集團旗下的塔塔電子、塔塔汽車和Tejas Networks將與ADI合作。
雙方將探索在印度開展半導體制造業務的機會，以及在塔塔汽車的電動汽車和Tejas的網絡基礎設施中采用ADI的產品，此外，雙方還計劃就戰略路線圖進行深入討論。
盡管目前尚未公布具體的合作時間表，以及這一合作對ADI現有資本支出計劃和在美國、歐洲的芯片制造計劃的影響，但雙方對合作的潛力和前景充滿信心。
塔塔集團主席N Chandrasekaran表示，塔塔集團致力于在印度建立繁榮的半導體行業，與ADI的合作將有助于在整個半導體價值鏈中實現這一目標。
ADI公司首席執行官Vincent Roche也強調，此次合作將推動印度半導體生態系統的發展，并加速電動汽車和下一代網絡基礎設施等尖端技術的創新。
印度政府近年來積極推動本土芯片制造業的發展，塔塔電子此前已宣布與中國臺灣的力積電合作，在古吉拉特邦建設晶圓廠，并計劃在阿薩姆邦建立半導體芯片的組裝和測試工廠。
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