快科技9月4日消息,據媒體報道,近日,半導體封測領域的領軍企業日月光營運長吳田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前發布會上表示,當前AI需求相當強勁,“生意好到我們沒有辦法交貨”。
吳田玉在演講中強調,AI技術正成為推動半導體創新的主要動力,并預示著半導體產業正處于重新定義未來的關鍵時刻。
他指出,目前AI技術的發展僅是開始階段,主要集中于云端應用,而邊緣設備和更廣泛的經濟領域對AI的利用尚未充分展開。
面對AI時代帶來的挑戰,吳田玉認為,問題已不再局限于單一的芯片、封裝、材料或系統廠商能夠獨立解決,而需要全行業從上游到下游的共同努力和協作。
他提到,過去芯片制造的成功可以解決大部分問題,但現在需要更多元化的解決方案。
吳田玉坦言,中國臺灣半導體業正面臨人才、時間和資金的短缺,需要與全球業者建立更廣泛的合作關系,共享資源和信息,共同應對挑戰。
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