3月26日消息,據中國臺灣經濟日報報道,臺積電在3nm工藝領域再次獲得蘋果、英特爾及AMD等三大客戶的追加訂單,預計訂單量將逐季增長,并有望一直旺盛到年底。
去年第四季度,臺積電的3nm工藝為其貢獻了約15%的營收。而受益于大客戶量產效應的帶動,今年臺積電3nm工藝的營收占比有望突破20%,成為公司第二大營收貢獻來源,僅次于5nm工藝。
據ITBEAR科技資訊了解,蘋果今年將推出的iPhone16系列新機所采用的A18處理器,以及新款Mac搭載的M4處理器,這兩款主力3nm芯片都將在第二季度開始量產。預計這兩款產品將占據臺積電大部分3nm產能。
此外,英特爾的LunarLake平臺的CPU、GPU以及I/O芯片部分也確定將在第二季度在臺積電投片。這是英特爾首次將主流消費性平臺全系列芯片委托給臺積電代工,無疑將成為臺積電今年3nm工藝的一大新訂單來源。
另一方面,AMD今年計劃推出的代號為Nirvana的Zen5架構平臺也備受關注。該平臺預計將大幅提升AI性能,并有望在下半年正式問世。這也將為臺積電的3nm工藝帶來更多商機。
隨著各大客戶對3nm工藝的需求持續增長,臺積電在先進制程領域的領先地位將進一步得到鞏固。同時,這也將推動臺積電在技術研發和產能擴張方面持續加大投入,以更好地滿足市場需求并保持競爭優勢。
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