8月15日消息,臺積電近日宣布,將與博世、英飛凌以及恩智浦半導體共同在德國薩克森州的德累斯頓設立合資歐洲半導體制造公司,共同建設一座先進的12英寸晶圓代工廠,以滿足日益增長的半導體需求。
隨著汽車行業對半導體的需求不斷上升,這一合作計劃有望有效緩解汽車芯片短缺問題。臺積電的舉措被視為為汽車制造商提供更多芯片資源的一種方式。臺積電CEO魏哲家指出,歐洲地區在半導體領域尤其是汽車和工業領域有巨大的潛力,此舉有望在技術創新和產能提升方面發揮重要作用。
據ITBEAR科技資訊了解,這家合資公司計劃建設一座擁有月產能達到40000片12英寸晶圓的工廠,采用先進的28/22nm和16/12nm制程工藝。預計投資總額將超過100億歐元,其中德國政府和歐盟將提供部分資金支持,臺積電將投入35億歐元資金,而博世、英飛凌和恩智浦半導體三家合資方共同投入5億歐元。
這一計劃不僅有助于增加歐洲地區的半導體產能,還將加強臺積電在全球范圍內的競爭地位。此舉也受到了德國和歐盟政府的支持,德國方面預計將提供50億歐元的資金支持。這將為德國的技術創新和半導體產業發展注入新的活力,為汽車和工業領域的技術升級提供堅實支持。
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