聯發科發布了兩款新的Wi-Fi 7芯片,它們是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款獨立芯片,而Filogic 360則是為智能手機、筆記本電腦和其他設備而設計的。
新的聯發科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些時候在CES 2023期間展示。聯發科Filogic 360是2023年早些時候發布的Filogic 380的精簡版本,它專為智能手機、平板電腦、筆記本電腦、路由器和各種物聯網設備量身定做。該芯片具有Wi-Fi 7的基本功能,包括多用戶、多輸入、多輸出(MU-MIMO)、4096QAM和高達2.9Gbps的下載速度。
Filogic 860芯片則有一個3核CPU,是聯發科Filogic 880的縮小版。它提供自動頻率協調、160赫茲通道帶寬和4096正交幅度調制(QAM)方案。Filogic 860的最大吞吐量為7.2Gbps。它支持高達10Gbps的單以太網連接、1 x 2.5Gbps和4 x 1Gbps連接。聯發科Filogic 860芯片可配置第三代PCIe主機控制器,以供嵌入式使用。
聯發科表示,搭載新Wi-Fi 7芯片的設備已經在批量生產,將于2024年年中上市。
來源 / 威鋒網
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