【ITBEAR】8月21日消息,高通公司今日正式宣布推出其新一代中端移動(dòng)平臺(tái)——驍龍7s Gen3,代號(hào)定為SM7635。
在規(guī)格配置上,驍龍7s Gen3采用了1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz的架構(gòu)設(shè)計(jì),并內(nèi)置了Adreno 810 GPU,為用戶帶來(lái)更出色的圖形處理能力。
相較于上一代驍龍7s Gen2,驍龍7s Gen3在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升,其中CPU性能提升20%,GPU性能提升40%,AI性能更是提升了30%,同時(shí)整體功耗降低了12%,為用戶帶來(lái)更高效、更持久的使用體驗(yàn)。
據(jù)ITBEAR了解,驍龍7s Gen3支持高達(dá)16GB的內(nèi)存和UFS 3.1閃存,進(jìn)一步提升了設(shè)備的運(yùn)行速度和存儲(chǔ)能力。此外,該平臺(tái)還集成了生成式AI技術(shù),支持AI降噪、2億像素?cái)z像頭以及4K HDR視頻拍攝,為用戶帶來(lái)更加出色的多媒體體驗(yàn)。
在網(wǎng)絡(luò)連接方面,驍龍7s Gen3支持5G毫米波和Sub-6、SA和NSA、Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.4等多種網(wǎng)絡(luò)技術(shù),為用戶提供更加穩(wěn)定、高速的網(wǎng)絡(luò)連接。
高通公司同時(shí)宣布,小米將全球首發(fā)驍龍7s Gen3平臺(tái),其首款搭載該平臺(tái)的新品將于9月份正式發(fā)布。此外,真我(realme)、三星、夏普等品牌也將首批推出搭載驍龍7s Gen3的中端機(jī)型。
值得一提的是,首發(fā)搭載驍龍7s Gen3的機(jī)型將是小米公司旗下的Redmi Note 14 Pro系列,這款新機(jī)型的發(fā)布無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更多期待和驚喜。
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