盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
此前AMD已經推出了4款銳龍7000系列處理器，分別為7600X、7700X、7900X和7950X，如今又有一款R7 7800X遭到了曝光，并且跑分數據出現在了Geekbench中。
R7 7800X為10核20線程，主頻4.5GHz，高5.4GHz，10MB二級緩存，64MB三級緩存。
同時這也是AMD旗下首款10核心的處理器，從跑分結果來看，單核2097分，多核16163的跑分相比7700X在多核方面有著十足的提升，單核反而低了一點。R7 7700X的單核跑分為2129分，多核跑分為14169分。
從其他方面來看，作為AMD旗下首款10核心的處理器，AMD也是十分大方地給了74MB的緩存，而7700X僅有40MB的緩存。
大緩存帶來的優勢十分明顯，參考此前AMD推出的5800X3D，就是靠著大緩存在游戲性能上獲得了巨幅的提升。所以這次的7800X同樣有著不錯的緩存容量，在游戲性能上會有更亮眼的表現。
AMD高端的X670主板和中端的B650系列主板都已經上市，采用全新的LGA插槽，支持的處理器只有高端的RX 7600X到RX 7950X四款，便宜的RX 7600X售價2249元。因此，AMD應該會很快推出65W的型號，給主流玩家們更多的選擇。
當然，就確認的信息來看，AMD還在準備銳龍7000X3D系列處理器，作為在游戲性能方面對抗Intel 13代酷睿的大招。至于更廉價的65W Zen4架構銳龍5甚至銳龍3會不會有，何時才有，目前并沒有具體信息。
AMD早前就已經公布新一代基于AM5的主板，LGA插座將原生支持高170W TDP，但是并沒有公布哪些型號的處理器為170W TDP。
AMD目前的銳龍桌面處理器分為 65W TDP和105W TDP兩個系列。預計銳龍 7000 系列可能會分為 65W、105W 和 170W 三個 TDP 等級。
在今年5月份的臺北電腦展展前發布會上，AMD官方介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構，該系列處理器將于今年下半年正式發售。
據官方表示，AMD銳龍7000處理器號稱采用了全球首個5nm處理器核心，其中CPU核心依舊采用小芯片設計;I/O核心采用了全新6nm工藝，集成了RDNA2核顯、DDR5、PCIe 5.0控制器，官方稱其基于低功耗架構。
性能上，AMD官方標稱的成績，銳龍9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS多提升57%、能效提升47%，主流游戲性能高出6%~35%不等，生產力套件性能高出32~45%不等。
而對于銳龍R9 7900X，相比上代同一檔的R9 5900X，它在維持同樣的十二核心的規格上，得益于架構更新和臺積電5nm工藝的加持，在IPC和頻率上分別取得13%和24%的提升，整體的性能提升接近30%。
尤其是這次全新的Zen4架構改進增強了分支預測器，提高了處理器的指令管線的效率，并且更大的微指令緩存空間，使得處理器的執行效率更高。
隨著熱數據不斷發展提升，AMD Zen4架構使用了1M的L2緩存，使得處理器的浮點計算性能得到明顯提升，并且這次的Zen4架構處理器支持AVX-512指令集。
全新的AM5接口，AMD也同樣承諾在未來5年的時間，也同樣也會照顧未來5年的使用周期，考慮到用戶的更換周期和頻率，這樣的考量絕對能夠滿足絕大部分用戶未來3-5年的使用，降低玩家的升級成本。
與此同時，AMD銳龍7000處理器的AM5接口升級了LGA1718接口，這樣能夠保證處理器的接口強度，減少CPU陣腳損壞的情況發生，并且全新的LGA接口，也能夠讓處理器的設計也更加方便合理，方便后續核心的設計和升級，并且在安裝的時候也相對于更加簡便一些。
值得一提的是，這次AMD首次在非 G 系列處理器上搭載了RDNA 2核顯，雖然只有2CU。并且AMD展示了核顯的功能，在視頻解碼和顯示輸出方面比較強。該核顯支持H.264和H.265的解碼和編碼，還支持AV1的解碼，但不支持AV1編碼。
隨著AMD逐漸放出更多的7000系列處理器，整個7000系列處理器目前已經初具雛形，未來將會覆蓋所有產品線。不過考慮到隔壁英特爾這次13代酷睿處理器性能提升之大，不知道AMD后續是否會推出性能更強的處理器呢?
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