半導(dǎo)體芯片的重要性無需多言,經(jīng)濟(jì)水平靠前的國(guó)家和地區(qū)都在加強(qiáng)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,歐盟也不例外,日前通過了450億歐元,約合3354億元人民幣的《歐洲芯片法案》,要打造自己的芯片產(chǎn)業(yè)。
這個(gè)《歐洲芯片法案》涉及的內(nèi)容很多,連量子芯片都有提到,不過核心的目標(biāo)可以歸納為兩點(diǎn),一個(gè)是將歐盟生產(chǎn)芯片的份額在2030年提升到全球的20%,早在2000年的時(shí)候歐盟就占了24%全球份額,但近年來下滑到了8%.。
另一個(gè)目標(biāo)就是先進(jìn)工藝,歐盟希望也能掌握世界領(lǐng)先的芯片工藝,其中重點(diǎn)提到了2nm,即便是2030年這也是全球最先進(jìn)的工藝之一。
為了實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)目標(biāo),歐盟450億歐元的資金會(huì)給多家公司補(bǔ)貼,但是如果按照2nm工藝的標(biāo)準(zhǔn)來算,那恐怕沒有公司能達(dá)到補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn),就算達(dá)到了也不會(huì)是歐盟的公司,而是臺(tái)積電、三星、Intel等歐盟外的公司。
在這一點(diǎn)上,歐盟還是很清醒的,450億歐元補(bǔ)貼就算全給2nm工藝也不一定能搞定,因此他們?cè)诜ò肝谋局卸x的先進(jìn)工藝概念要寬泛很多,不是大家理解的一定要到2nm(或者3nm、5nm)這樣,成熟工藝生產(chǎn)的芯片也可以,但需要跟創(chuàng)新的芯片布局及封裝技術(shù)相結(jié)合。
簡(jiǎn)單來說,歐盟的補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)沒有也不可能嚴(yán)格卡上2nm的標(biāo)準(zhǔn),理論上28nm甚至40nm這樣的成熟工藝也可以,但要加上先進(jìn)封裝技術(shù),也就是chiplet方向的技術(shù)也是在補(bǔ)貼內(nèi)的。
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