石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。
內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。
據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，并在14代酷睿Meteor Lake上首發。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工。
活動上，Inte副總裁、技術開發總經理Ann Kelleher信心十足地表示，我們完全走在正軌上，甚至還有所超前。
此前，CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）就放言要奪回在芯片生產制造方面的領導地位，現在開發團隊的工作表明，Intel正以前所未有的速度推進新工藝，試圖彌補過去失去的東西。
有觀點認為，Intel重奪領導地位有兩層含義，一是在產品層面給AMD還以顏色。這幾年，AMD 銳龍處理器的崛起，除了拜出色的Zen架構底層所賜，緊緊綁定臺積電的先進制程工藝這點同樣居功甚偉。
二是在IDM 2.0戰略指引下，在芯片制造上和臺積電、三星平起平坐，甚至回到早些年的領頭羊角色。
當然，第二點難度依舊不小，隨著臺積電加大在美國的投資，且確定于亞利桑那州投產3nm/4nm芯片，Intel即便在工藝層面沒有劣勢，想要爭取到蘋果、NVIDIA等有復雜競合關系的客戶垂青，還需要很多的努力才行。
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