對標蘋果的靈動島 華為帶來實況窗功能
繼蘋果的靈動島之后，華為也在今天正式推出了“實況窗”功能。據今天鴻蒙OS 4.0的現場演示顯示，華為的實況窗可以更高效的展現出實時通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
根據中國半導體協會公布的數據，2021年中國芯片設計業規模為4519億元人民幣。看似龐大的數據背后，卻有著殘酷的現實——近3000家芯片設計公司，平均每家公司只有約1.5億營收。如果剔除前面的龍頭公司，至少超過2000家企業可以說是“顆粒無收”。
2022年，消費類芯片市場開始進入下行周期，更加速了芯片設計公司的優勝劣汰。反映到資本端，VC對芯片設計公司的態度是慎之又慎，出手是少之又少。一位芯片行業的創業者問道，“今年投資設計公司的有去年的十分之一嗎？”不等我回復他又自答，“反正是非常少了。”
管中窺豹，可見一斑。芯片設計企業的情況反映出整個半導體行業的投資已經進入深水區。那么芯片產業鏈還有哪些機會？
一邊是投資人的看法：“半導體現在普遍估值過高”“我們看了幾個項目，普遍不不太行”。另一邊是企業的反饋，“如果機構沒有產業資源，我們看都不看了。”資本端和企業端的分化趨勢日益明顯。
總之，肥美的魚腹已經被吃完，剩下的魚脊、魚背未必所有人都能上桌享用。芯片行業的財務投資者更是彌漫著憂慮和迷茫情緒。一位投資人半開玩笑半認真地說：“今年不投也許才是最安全的。”
但畢竟是玩笑話，要繼續參與游戲，你找不到不投它的理由。投得更早、投得更快，“投到試產、量產的黎明前去”，就是VC的核心競爭力。
01
“該投樹根了”
“‘根部企業’應該是現在的重點。”
一位從事芯片IP授權的創業者向我打了個比方：如果把整個芯片產業鏈比作一棵大樹。那么樹枝、樹葉就如同芯片設計公司，特別容易繁榮。制造和封測環節就像是樹干，資產重、周期長、產值大。而所謂的根部企業就是產業鏈最上游的四大領域——設備、材料、EDA和IP授權，密集、分散，卻格外重要。
“過去機構對于根部企業的關注相對較少。”但要想這棵大樹生機勃勃，根系必須發達。
確實，如果考察過去芯片產業鏈上的投融資案例，設計、制造和封測三大領域，不論是在資金上，還是項目案例上都占了大頭。以國家集成電路產業基金（一期）為例，據廣發證券披露：其投資項目制造占67%、設計17%、封測10%、裝備材料類6%。若按照投資金額來計算，制造環節500.14億元、設計205.9億元、封測115.52億元、產業生態198.58億元、而設備僅有12.85億元、材料僅有14.15億元。
原因不復雜。芯片設計公司投入成本小，回報周期短，而且市場空間大，于機構最受歡迎。而各地政府追求經濟規模，特別喜歡資產重產值高的制造環節。相對而言，“設備、材料這些領域就小得多。”
據SEMI（國際半導體產業協會）披露，2021年全球半導體材料市場規模643億美元，半導體設備市場規模1026億美元，遠遠小于其他環節。更重要的是，材料和設備環節極為分散。就以材料為例，晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕電子化學品、電子特氣……封裝材料又包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料……每一種大類材料又包括幾十種具體產品，細分子行業多達上百個。
平均下來，每個細分行業可能不到100億美金的市場。“全球一共就幾十億美金，VC能賺多少錢？”
但是情況在2022年發生逆轉。首先是在需求端，消費類電子銷售疲軟。據市場研究機構Strategy Analytics披露，2022年三季度全球智能手機出貨量為2.97億部，同比下降9%。另據Gartner的統計，全球PC在第三季度的出貨量總計6800萬臺，同比下降19.5%。需求下滑讓消費電子背后的部分芯片產業提前進入下行周期。
前期蜂擁而至的創業和投資潮，催生了大量同質化嚴重、產品競爭力不強的半導體公司。雖然不少企業并不具備創造現金流的條件，但是其估值已經高不可攀。一位芯片產業的投資人甚至告訴我，“就幾個（半導體）項目拿估值和上市公司比了一下，竟然比上市公司貴一倍，短期內還不能盈虧平衡。”
這些因素疊加，無疑讓企業的淘汰期加速到來。國內芯片行業的投資者更是彌漫著憂慮和迷茫情緒。一位投資人半開玩笑半認真地說：“今年不投也許才是最安全的。”
不投未必可行，只是心態確實發生了變化。“他們不會再像過去那樣，期望獲得幾十倍甚至上百倍的回報，能有個8倍、10倍的回報就已經非常不錯。”一位關注新材料領域的資深FA向我描述了機構心理預期的調整。
不過正因為半導體產業進入調整期，才給了根部企業更多機遇。根據東方財富披露的數據，我國光刻設備、離子注入設備、量測設備、涂膠顯影設備等，國產化率大多在個位數水平。光刻膠、掩模版、封裝基板等材料國產率不足10%。國內EDA和IP授權自給率只有10%和5%。“大家投了一圈兒后才發現，別人把這些東西一卡，你設計、制造再厲害也就是個擺設。”
所以，基于自主可控的戰略需要，在當下追求確定性的市場環境里，半導體設備、材料、EDA和IP授權等領域正在迎來一輪新的投資機遇期。正如那位從事芯片IP授權的創業者對我說的，“也該投樹根了！”
02
產業資本，搶跑一步
當向上游投成為行業共識，產業資本無疑在搶奪根部企業上領先了一步。
小米產投、中芯聚源等重量級產業資本，不斷增加在設備、材料等領域的出手次數。國家集成電路基金（二期）更是旗幟鮮明地表示，投資主要聚焦半導體設備、材料領域。
CVC投資和產業資本在挖掘樹根上越來越占據主導地位，而企業也更樂于接受它們的投資。“有的企業甚至愿意為了產業資本甘愿降一點估值。”“（投資方）如果沒有產業背景，我們看也不會看了。”不論是FA還是創業者都對我表達了類似的看法。
企業首先認為產業資本更能深刻理解行業。“光材料就有上百個細分賽道，沒在這一行干過，你怎么知道命門？”
其次，對于即將進入試產或量產階段的企業，來自產業資本的不僅僅是鈔票，還有持續不斷的訂單。舉個例子，2021年11月，微波介質陶瓷元器件供應商燦勤科技就在招股書中披露，在2020年被投資后，就得到了大量訂單。
另一方面，在半導體設備領域還有一個更顯著的特征：幾乎所有高端設備都需要與客戶深度合作，共同調試和開發。
且不說阿斯麥和臺積電合作開發出世界上第一臺浸潤式微影機，率先讓芯片制程突破到10納米的佳話。就以國內企業為例，化學氣相沉積（PECVD）設備廠商拓荊科技，正是在中芯國際的生產線上不斷測試，才于2013年完成了12英寸多反應腔PF-300T設備產品線測試。化學機械拋光（CMP）設備制造商華海清科，正是與中芯國際合作進行12英寸CMP設備Universal-300調試，才開啟了12英寸CMP設備的國產化應用。而這兩家企業也都是中芯國際的被投企業。
刻蝕設備龍頭中微公司就在招股書中，總結了設備企業成功的秘訣：“……行業新進入者需要經過較長時間的技術積累才能進入該領域，長期的研發與驗證對行業進入者的資本實力也提出了很高的要求。”只有高度綁定產業巨頭，才能持續不斷研發和驗證設備，形成更深的護城河。
“而且產業資本投資還有一個好處”，一名關注新材料領域的投資人說道，“只要創始人不要太執著于上市，被巨頭并購也是一個不錯的出路。”對于創業者而言，這確實是一個選擇。因為在設備、材料等細分賽道，頭部企業壟斷了絕大部分市場，獲得了最多的利潤。“對于第三名之后的企業被整合是行業發展的趨勢。”
既然如此，產業資本是不是已經形成了絕對優勢？財務投資已經毫無機會？
未必。VC就是要投到“黎明前”去。
03
黎明前
如果我們將半導體材料按照生命周期做一個區分，可以將其劃分為萌芽期、摸索期、量產期和衰退期。每一個階段企業的發展情況和對資本的態度都不盡相同。
比如在摸索期，企業需要熬過漫長的研發階段，對于資本投入非常重視。而且在這一階段其產品離走出實驗室還有一段距離，并沒有試產、量產，甚至建設廠房的迫切需要。所以對于財務投資更為開放，更能發揮VC的靈活性優勢。
不過這對于VC的專業性要求更甚。決策機制靈活、決策效率高的優勢背后，是對細分賽道的深度挖掘。所以，傳統VC也在加速向產業端融合。
比如，2021年12月，上市公司環旭電子、卓勝微等企業發布公告稱，與耀途資本開展合作，出資認購耀途資本發起設立的15億新一期人民幣基金的有限合伙份額。耀途資本想必也會借力LP，不斷吸收產業端的資源。
又比如傳統VC正在加強對產業人才的爭奪。今年5月，在投中網《獵頭5萬挖我去VC》的報道中就詳細講述了這樣的故事：投資機構密集招聘“化學或新材料專業的人才”，而且“必須是先進材料專業的知名高校畢業生”。而“CVC里的研究員，既懂產業又懂投資”更是炙手可熱。
另外，傳統VC涉獵多個行業而形成的更為龐雜的知識結構，往往超過產業資本的投資人。被投資的企業群構建的生態系統，也未嘗不能給半導體企業帶來資源和落地場景。
而對于不少產業資本和國有資本而言，“早期項目爆發性可能會很強，但能不能活下去個問題。保障性太差很難過會。”所以，投得更早、投得更快，“投到試產、量產的黎明前去”，就是VC的核心競爭力。
今天，VC投資芯片產業挑戰依舊，但是已經找不到可以不投它的理由。隨著新能源、智能汽車和先進制造為應用場景的新周期開始，中國必是未來10年全球半導體產業的投資熱土。即使是在企業端和資本端日漸分化的當下，依然是最好的投資機遇期。
不論是產業資本還是傳統VC，亦或是政府基金，畢竟只有坐到桌前來，才有機會夾到魚背上的肉。
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