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華虹半導體科創板發行申請獲受理 擬募資180億

來源: 責編: 時間:2023-08-07 16:31:23 235觀看
導讀 11月7日消息,根據上交所官網所發公告顯示,上交所已受理華虹半導體有限公司的科創板IPO申請。根據招股書顯示,公司擬向社會公開發行不超過43,373 萬股人民幣普通股,實際募集資金

11月7日消息,根據上交所官網所發公告顯示,上交所已受理華虹半導體有限公司的科創板IPO申請。Im628資訊網——每日最新資訊28at.com

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根據招股書顯示,公司擬向社會公開發行不超過43,373 萬股人民幣普通股,實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目:Im628資訊網——每日最新資訊28at.com

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其中華虹制造(無錫)項目擬使用募集資金金額125億元;8 英寸廠優化升級項目擬使用募集資金金額20億元;特色工藝技術創新研發項目擬使用募集資金金額25億元;補充流動資金擬使用募集資金金額10億元。Im628資訊網——每日最新資訊28at.com

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