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聯發科將于2023年量產CoWoS封裝的HPC芯片 用于元宇宙等領域

來源: 責編: 時間:2023-08-07 16:31:06 232觀看
導讀 據DigiTimes報道,據供應鏈消息人士稱,聯發科將在2023年采用先進工藝節點和CoWoS封裝技術,量產新高性能運算芯片,該芯片將由臺積電代工,用于元宇宙、AIoT等領域。消息人士稱,聯發科

據DigiTimes報道,據供應鏈消息人士稱,聯發科將在2023年采用先進工藝節點和CoWoS封裝技術,量產新高性能運算芯片,該芯片將由臺積電代工,用于元宇宙、AIoT等領域。3zy28資訊網——每日最新資訊28at.com

消息人士稱,聯發科正在積極跨入HPC領域,它將采用臺積電3D Fabric平臺下的CoWoS技術,對自己的HPC芯片和客戶從其他供應商購買的高帶寬內存芯片進行異構整合,小批量生產將在2022年底前啟動,然后在2023年提升產量。這家無晶圓廠制造商早些時候已將臺積電的InFO_oS技術用于其Wi-Fi核心芯片。聯發科一直在評估由代工伙伴和OSAT提供的制造解決方案,包括日月光科技及其附屬公司矽品精密工業(SPIL),以確定在成本和性能方面的最佳外包解決方案。3zy28資訊網——每日最新資訊28at.com

在過去的幾年里,聯發科一直在尋求更多的高級人才,加強外包供應鏈管理,并對先進的封裝和測試技術更加熟悉,使其能夠更深入地開發HPC芯片領域。先進的封裝技術將不再停留在應用的金字塔頂端,并有望實現更大的商業化,現在,隨著數據中心、AIoT、自動駕駛、車聯網(IoV)、HPC甚至硅光子學應用的激增,芯片和系統端的整合也在不斷推進。3zy28資訊網——每日最新資訊28at.com

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