集微網消息 據韓國媒體報道,Doosan Tesna與Enzion收購談判似乎處于實際破裂中。
由于韓國半導體出口萎縮、價格波動加劇等國內外經濟狀況與收購初期相比發生了顯著變化,Doosan Tesna似乎撤回了對Enzion收購的立場。
原本Doosan Tesna一直在考慮收購Enzion,因為Enzion在半導體封裝領域具有競爭力,可以彌補Doosan Tesna在半導體封裝部分的不足。今年上半年,Doosan Tesna與Enzion進行了收購商談。
但是最近Doosan Tesna改變策略,決定增加測試設備投資,而不是通過收購拓展封裝業務。據了解,Doosan Tesna最近告知Enzion有意退出收購。
Doosan Tesna于8月 29 日宣布,公司短期借款已增至339億韓元,借款的目的是為測試設備提供資金。Doosan Tesna還決定在其平澤工廠增加1238 億韓元的移動應用處理器 (AP) 測試設備,以強化AP測試業務。
Doosan Tesna是一家專門從事半導體后端工藝中測試部分的公司,主要測試移動AP、圖像傳感器、無線通信芯片等半導體的性能。
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