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南茂:半導體產業去庫存需要半年左右

來源: 責編: 時間:2023-08-07 16:30:49 244觀看
導讀 中國臺灣封測廠南茂董事長鄭世杰今(4)日在法說會上示警供應鏈庫存壓力大,影響客戶對封測的需求,預估去庫存需要半年左右時間。 據臺媒《經濟日報》報道,鄭世杰認為造成供應鏈庫存

中國臺灣封測廠南茂董事長鄭世杰今(4)日在法說會上示警供應鏈庫存壓力大,影響客戶對封測的需求,預估去庫存需要半年左右時間。 IxW28資訊網——每日最新資訊28at.com

據臺媒《經濟日報》報道,鄭世杰認為造成供應鏈庫存壓力大的原因在于通貨膨脹與終端產品銷售不佳以及中國大陸各地封控措施,影響終端需求。IxW28資訊網——每日最新資訊28at.com

鄭世杰表示,已與客戶協商,延遲下半年高端測試機臺至明年2023年交機,減輕折舊和產能稼動壓力。IxW28資訊網——每日最新資訊28at.com

展望第3季,鄭世杰表示,在產業不明朗的情況下,南茂運營動能偏相對保守,存儲則維持第2季動能。IxW28資訊網——每日最新資訊28at.com

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