7月27日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二上午,《美國芯片法案》(CHIPS Act for America)在參議院程序性投票環(huán)節(jié)中獲得通過,這為本周的最終投票做好了準(zhǔn)備。
據(jù)外媒報(bào)道,美國參議院原定于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一進(jìn)行程序性投票,但由于東海岸持續(xù)的強(qiáng)雷暴天氣,程序性投票被推遲到當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二上午11點(diǎn)進(jìn)行。
在參議院就芯片法案舉行投票前夕,也就是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,美國總統(tǒng)拜登召集美敦力公司和康明斯公司的首席執(zhí)行官等企業(yè)領(lǐng)袖及政府官員舉行會(huì)議,再次大力促成芯片法案通過。
參議院投票通過后,《美國芯片法案》將被送交眾議院投票。眾議院民主黨領(lǐng)袖希望盡快安排投票,在眾議院休會(huì)前通過該法案,并將其送交拜登總統(tǒng)簽署。
據(jù)悉,《美國芯片法案》包括為半導(dǎo)體制造和研究提供540億美元的撥款;提供數(shù)十億美元的額外支出用于科學(xué)研究,以刺激美國國內(nèi)新興技術(shù)的發(fā)展;為在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體的公司提供25%的稅收抵免優(yōu)惠。
也就是說,該法案將向英特爾、三星電子、臺(tái)積電和格芯等公司提供資金,用于在美國建設(shè)芯片工廠。
外媒稱,該法案將提高美國用于手機(jī)、電腦和其他電子設(shè)備和系統(tǒng)的芯片產(chǎn)量,從而提高美國半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。(小狐貍)
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