是的,一萬億個晶體管的單芯片要來了。
目前,單個封裝可以放入1千億個晶體管。而Intel決定,把晶體管密度再翻10倍,達到萬億級。
近日,Intel中國研究院院長宋繼強在接受采訪時稱,從2023年到2030年,晶體管密度要在8年時間里翻10倍,即實現2的3次方的提升。
盡管這個目標相當激進,但Intel依然有信心實現。宋繼強表示,要達到單個封裝中集成一萬億個晶體管的目標,主要是兩方面。
Intel創始人之一戈登·摩爾曾提出摩爾定律,其核心內容為:集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。
換言之,處理器的性能大約每兩年翻一倍,同時價格下降為之前的一半。
近年來,對于“摩爾定律”可行性的爭論在半導體業界時有發生,但由此來看,Intel仍是摩爾定律的堅定支持者。
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