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如今，我們已經無法想象沒有電的生活了。我們生活的各個方面越來越依賴于電力。而在電力的生產、分發和使用過程中，功率轉換起著至關重要的作用。首先，讓我們先理解一下功率轉換。簡單來說，功率轉換是一種將電力從一種形式

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“芯”聞摘要三大原廠HBM開發進度曝光GPU短缺嚴重半導體公司大手筆擴產英特爾布局深圳2nm晶圓代工“新貴”積極找客戶1三大原廠HBM開發進度曝光根據TrendForce集邦咨詢調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主

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8月6日消息，Vim的創造者、維護者和終身領導者Bram Moolenaar于2023年8月3日因病去世，享年62歲，他的家人在Vim-announce Google Group上公布了這則令人悲痛的消息。根據Vim 的Google Group 公告，Bram家人表示，這篇懷著沉重

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8月6日消息，Vim的創造者、維護者和終身領導者Bram Moolenaar于2023年8月3日因病去世，享年62歲，他的家人在Vim-announce Google Group上公布了這則令人悲痛的消息。根據Vim 的Google Group 公告，Bram家人表示，這篇懷著沉重

英國科技部長表示，英國半導體行業必須專注于利基制造和設計，而不是尋求挑戰芯片制造領域的國際競爭對手，他承認“我們不會在南威爾士重建臺積電”。英國政府數字經濟戰略負責人保羅·斯卡利 (Paul Scully) 向英國《金融

英國科技部長表示，英國半導體行業必須專注于利基制造和設計，而不是尋求挑戰芯片制造領域的國際競爭對手，他承認“我們不會在南威爾士重建臺積電”。英國政府數字經濟戰略負責人保羅·斯卡利 (Paul Scully) 向英國《金融

英國科技部長表示，英國半導體行業必須專注于利基制造和設計，而不是尋求挑戰芯片制造領域的國際競爭對手，他承認“我們不會在南威爾士重建臺積電”。英國政府數字經濟戰略負責人保羅·斯卡利 (Paul Scully) 向英國《金融

英國科技部長表示，英國半導體行業必須專注于利基制造和設計，而不是尋求挑戰芯片制造領域的國際競爭對手，他承認“我們不會在南威爾士重建臺積電”。英國政府數字經濟戰略負責人保羅·斯卡利 (Paul Scully) 向英國《金融

按照海關的數據，2023年上半年，中國半導體進口額同比下滑22%，而芯片制造設備進口下滑了23%。而在這樣的數據之下，近日有機構預測，日本2023全年生產的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%，而美國半導體設備在2023年預計會下滑2

按照海關的數據，2023年上半年，中國半導體進口額同比下滑22%，而芯片制造設備進口下滑了23%。而在這樣的數據之下，近日有機構預測，日本2023全年生產的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%，而美國半導體設備在2023年預計會下滑2

按照海關的數據，2023年上半年，中國半導體進口額同比下滑22%，而芯片制造設備進口下滑了23%。而在這樣的數據之下，近日有機構預測，日本2023全年生產的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%，而美國半導體設備在2023年預計會下滑2

按照海關的數據，2023年上半年，中國半導體進口額同比下滑22%，而芯片制造設備進口下滑了23%。而在這樣的數據之下，近日有機構預測，日本2023全年生產的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%，而美國半導體設備在2023年預計會下滑2

按照海關的數據，2023年上半年，中國進口的芯片數量為2277億顆，同比減少516億顆，下滑18.5%。而進口金額為少了333億美元（約2400億元）。算下來就是整個上半年，相比于去年同期，平均每天少進口芯片約2.87億顆，少進口芯片的金額約為1

按照海關的數據，2023年上半年，中國進口的芯片數量為2277億顆，同比減少516億顆，下滑18.5%。而進口金額為少了333億美元（約2400億元）。算下來就是整個上半年，相比于去年同期，平均每天少進口芯片約2.87億顆，少進口芯片的金額約為1

按照海關的數據，2023年上半年，中國進口的芯片數量為2277億顆，同比減少516億顆，下滑18.5%。而進口金額為少了333億美元（約2400億元）。算下來就是整個上半年，相比于去年同期，平均每天少進口芯片約2.87億顆，少進口芯片的金額約為1

按照海關的數據，2023年上半年，中國進口的芯片數量為2277億顆，同比減少516億顆，下滑18.5%。而進口金額為少了333億美元（約2400億元）。算下來就是整個上半年，相比于去年同期，平均每天少進口芯片約2.87億顆，少進口芯片的金額約為1

美光旨在通過其最新一代高帶寬內存 (HBM3) 技術實現高帶寬、效率和速度之間的平衡。美光科技最近宣布“業界首款”HBM3 Gen2內存芯片已進入樣品階段。隨著生成式人工智能模型變得越來越普遍，設計人員必須克服人工智能

美光旨在通過其最新一代高帶寬內存 (HBM3) 技術實現高帶寬、效率和速度之間的平衡。美光科技最近宣布“業界首款”HBM3 Gen2內存芯片已進入樣品階段。隨著生成式人工智能模型變得越來越普遍，設計人員必須克服人工智能

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