據(jù)媒體wccftech、insider-gaming報(bào)道,索尼正在開發(fā)PlayStation 6的便攜游戲設(shè)備,但其性能不及當(dāng)前的PlayStation 5。


這一說(shuō)法最早由知名AMD爆料者Kepler_L2在NeoGAF論壇上透露。他指出,PS6的便攜設(shè)備將搭載3nm工藝、功耗為15W的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),這意味著其整體性能將低于PS5。
盡管性能受限,這款設(shè)備仍將具備運(yùn)行PS5游戲的能力。不過(guò)在實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的過(guò)程中,勢(shì)必會(huì)在畫質(zhì)、幀率或其他方面做出一些權(quán)衡與妥協(xié),這也讓人十分期待索尼將如何優(yōu)化該設(shè)備的軟硬件設(shè)計(jì)。

目前,關(guān)于PlayStation 6的官方信息仍然寥寥無(wú)幾。今年早些時(shí)候,Kepler_L2曾表示,PS6主機(jī)所使用的SoC設(shè)計(jì)已完成,正在進(jìn)入前硅驗(yàn)證階段,并預(yù)計(jì)在今年完成A0版本的芯片投片。按照常規(guī)流程,從A0投片到正式量產(chǎn)通常需要約兩年時(shí)間,因此該主機(jī)有可能會(huì)在2027年正式發(fā)布。
可以確定的一點(diǎn)是,PS6將繼續(xù)采用AMD定制芯片。據(jù)悉,英特爾曾嘗試參與新主機(jī)芯片的競(jìng)標(biāo),但由于其內(nèi)部在利潤(rùn)分配方面未能達(dá)成一致,最終被AMD擊敗,后者成功拿下了PS6芯片的供應(yīng)權(quán)。
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