今日,科技領(lǐng)域迎來(lái)一則重磅消息:vivo與芯片架構(gòu)巨頭Arm在Arm Unlocked 2025 AI技術(shù)峰會(huì)上聯(lián)合發(fā)布全新技術(shù)成果,雙方共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室首次向外界展示微架構(gòu)層面的深度優(yōu)化方案,為智能終端性能與能效的突破性提升開(kāi)辟新路徑。

據(jù)vivo通信科技產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯透露,此次合作聚焦芯片底層特性調(diào)優(yōu),通過(guò)系統(tǒng)性分析核心場(chǎng)景的性能與功耗表現(xiàn),驗(yàn)證芯片架構(gòu)的優(yōu)化空間,并率先實(shí)現(xiàn)SME2創(chuàng)新特性的終端落地。該特性被形象比喻為"CPU矩陣加速器",可顯著提升視覺(jué)、語(yǔ)音等AI任務(wù)的異構(gòu)計(jì)算效率。以全局離線翻譯場(chǎng)景為例,新方案使處理速度提升20%,同時(shí)能耗進(jìn)一步降低。
作為行業(yè)首個(gè)終端品牌與Arm共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,其技術(shù)沉淀已轉(zhuǎn)化為vivo"藍(lán)晶芯片技術(shù)棧"的核心競(jìng)爭(zhēng)力。從X80系列開(kāi)始,vivo已連續(xù)四年與聯(lián)發(fā)科深度共研天璣旗艦芯片,形成"自研影像芯片+共研架構(gòu)優(yōu)化"的獨(dú)特技術(shù)路線。這種深度合作模式使vivo突破傳統(tǒng)"搶首發(fā)"的競(jìng)爭(zhēng)維度,轉(zhuǎn)向"強(qiáng)首發(fā)"的技術(shù)引領(lǐng)。
現(xiàn)場(chǎng)演示數(shù)據(jù)顯示,搭載新一代旗艦芯片的vivo X300 Pro衛(wèi)星通信版在室溫環(huán)境下跑分突破400萬(wàn)大關(guān),成為行業(yè)首個(gè)達(dá)成該成績(jī)的旗艦機(jī)型。韓伯嘯強(qiáng)調(diào),這一成績(jī)并非單純追求數(shù)值突破,而是源于底層架構(gòu)的硬核優(yōu)化,包括指令集擴(kuò)展、緩存機(jī)制重構(gòu)等深度技術(shù)改進(jìn)。

回顧合作歷程,vivo與Arm的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室自去年X200系列發(fā)布時(shí)成立,已形成從架構(gòu)設(shè)計(jì)到終端落地的完整技術(shù)鏈條。此次發(fā)布的SME2特性正是該機(jī)制的典型成果,其通過(guò)優(yōu)化數(shù)據(jù)流處理路徑,使端側(cè)AI模型推理效率實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。在影像處理等高負(fù)載場(chǎng)景中,用戶可直觀感受到響應(yīng)速度與續(xù)航能力的雙重提升。
值得關(guān)注的是,vivo此次并未止步于參數(shù)競(jìng)爭(zhēng),而是著重展示獨(dú)家技術(shù)優(yōu)勢(shì)。例如在AI算力調(diào)度方面,藍(lán)晶技術(shù)棧通過(guò)動(dòng)態(tài)分配計(jì)算資源,使多任務(wù)處理時(shí)的能效比提升15%。這種從底層架構(gòu)到應(yīng)用層的全鏈路優(yōu)化,正在重塑消費(fèi)者對(duì)"旗艦性能"的認(rèn)知標(biāo)準(zhǔn)。
隨著X300系列發(fā)布在即,vivo此次展示的技術(shù)儲(chǔ)備已引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。業(yè)內(nèi)人士指出,當(dāng)其他廠商仍在爭(zhēng)奪芯片首發(fā)權(quán)時(shí),vivo通過(guò)與Arm、聯(lián)發(fā)科的深度技術(shù)共研,正在構(gòu)建難以復(fù)制的技術(shù)壁壘。這種"軟硬協(xié)同+生態(tài)共建"的創(chuàng)新模式,或?qū)⒅匦露x移動(dòng)終端的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局。
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