挖來Meta AR高管，難道蘋果也要進軍元宇宙？
“被曝光”的才是最吸引人的產(chǎn)品，相信有關注過蘋果硬件消息的朋友們都明白這樣的道理。往近了說有蘋果“即將發(fā)布”的iPhone SE 3和M2芯片，往遠了說有“折疊屏iP
北京時間7月4日早間消息，據(jù)報道，蘋果自主開發(fā)的Mac芯片顯然給整個PC處理器行業(yè)帶來了極大的震動，不僅推升了自家臺式機和筆記本電腦的銷量，還迫使競爭對手尋求新的解決方案。
從M1到M1 Ultra，再到M2，在一年半的時間內，蘋果已經(jīng)推出了5款重要的Mac芯片。而在今后一年左右，預計蘋果還將再推出幾款芯片，包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。
為了實現(xiàn)這一目標，蘋果的芯片工程師團隊必須將許多測試、開發(fā)和生產(chǎn)資源轉向Mac芯片。問題在于，這是否會對其他產(chǎn)品產(chǎn)生影響？
再考慮到當下面臨的供應鏈瓶頸，這種做法有可能會進一步拖慢iPhone、Apple Watch甚至5G基帶芯片的開發(fā)進程。
今年是蘋果開始自主設計處理器以來，首次沒有升級主要的新款iPhone的芯片。今年秋天的入門款iPhone 14機型將繼續(xù)使用去年的A15芯片，Pro版本則會使用新的A16處理器。
Apple Watch可能會連續(xù)第三年沿用同樣的通用處理器性能——這在以前從未發(fā)生過。最近有報道稱，Apple Watch Series 8內置的S8芯片在性能上與2021年的S7芯片相仿，也與2020年的S6芯片大致處在同一水平。
iPhone處理器最近幾年的性能提升速度也在放緩。
iPhone 13采用的A15處理器無疑實現(xiàn)了升級，圖形處理器提升了，新的CPU設計還專注于效率，并且升級了視頻解碼器。但蘋果甚至都不屑于跟A14處理器進行對比。該公司的重點反而是強調A15處理器比競爭對手快50%。這與以前的做法大相徑庭——蘋果之前會專門強調新iPhone的芯片比上一代設備快20%至50%。
蘋果在5G基帶芯片方面顯然也遇到了麻煩，此舉是為了代替高通的產(chǎn)品。分析師郭明錤最近表示，蘋果的5G基帶芯片項目暫時“失敗”。還有消息稱，該公司最近幾年一直面臨基帶芯片原型機過熱的問題。
當蘋果開始認真規(guī)劃自己的5G基帶芯片時，外界就出現(xiàn)了不同觀點。有分析師認為，這款產(chǎn)品2023年就有可能推出，但彭博社分析師認為最早要等到2024年，因為該公司直到2019年才開始開發(fā)這個項目。要與全球各地的2G、3G、4G、5G基站完美連接，并提供媲美甚至優(yōu)于高通的性能，需要克服極大的復雜度。
由于Mac幾年前的銷量處于落后狀態(tài)，蘋果的確需要給Mac打一針強心劑。但因此而忽略非Mac芯片卻并非明智之舉。別忘了，蘋果有60%的營收仍然來自那些不使用M1或M2芯片的設備（盡管這些Mac芯片中采用的技術最終也會應用到其他設備）。
一個更大膽的問題在于：蘋果的芯片部門的資源是否被攤得太薄，導致員工不堪重負？有些工程師表示，該部門對精度的要求達到了軍事級，可以稱得上是非常苛刻。盡管蘋果的芯片業(yè)務仍在世界范圍內持續(xù)增長，其團隊卻在過去幾年損失了許多工程師——離職率已經(jīng)超過了正常水平。
蘋果還計劃整合其芯片開發(fā)業(yè)務，計劃將Mac芯片應用到iPad及即將推出的混合現(xiàn)實頭顯中。該公司還將在HomePod中使用Apple Watch芯片。這就意味著今后不再需要為iPad、頭顯和HomePod開發(fā)專用芯片。
但有一些事情并不完全受蘋果控制——最關鍵的就是全球芯片供應鏈。蘋果依靠臺積電為其生產(chǎn)芯片，需要后者利用最新的3納米工藝為其量產(chǎn)半導體。這種依賴度可能會對蘋果的開發(fā)進程形成抑制。
成本同樣不受蘋果控制。芯片短缺已經(jīng)大幅推升了制造和運輸零部件的費用。為價格和利潤率更高的iPhone 14 Pro產(chǎn)品線保留A16芯片，可以幫助蘋果更好地消化成本上漲，而不至于將其轉嫁給消費者。與之類似，在Apple Watch中沿用之前的通用處理器也有助于降低成本。
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