4月3日消息，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省近日宣布，將向本國先進制程晶圓代工企業(yè)Rapidus提供高達5900億日元(約合282.02億元人民幣)的資助，以支持其在本土制造尖端芯片。Rapidus隨后召開記者會，詳細披露了公司的最新進度時間表。2fS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)Rapidus方面透露，公司計劃在本年度完成位于北海道千歲市的首座晶圓廠IIM-1的潔凈室和其他附屬設(shè)施建設(shè)。預(yù)計于今年12月開始向該晶圓廠交付設(shè)備，并目標(biāo)在2025年第一季度實現(xiàn)晶圓廠的整體竣工。一旦竣工完成，該晶圓廠計劃于2025年4月正式啟動試產(chǎn)。2fS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Rapidus總裁兼首席執(zhí)行官小池淳義在記者會上表示，公司計劃于2027年第一季度啟動大規(guī)模量產(chǎn)，這一時間節(jié)點較業(yè)界領(lǐng)先的臺積電和三星僅晚兩年。小池淳義強調(diào)，Rapidus將專注在AI、超級電腦用芯片等特定領(lǐng)域，與臺積電等全領(lǐng)域覆蓋的競爭對手相比，競爭壓力相對較小。2fS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此外，Rapidus在后端工藝方面的研發(fā)也備受關(guān)注。公司計劃與國際合作伙伴共同開發(fā)配套的先進2.xD/3D封裝技術(shù)，以支持其2納米制程半導(dǎo)體的開發(fā)。Rapidus還計劃租用緊鄰IIM-1的愛普生千歲工廠的部分廠房作為先進封裝設(shè)施，實現(xiàn)與晶圓廠的一體化生產(chǎn)。2fS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在技術(shù)上，Rapidus計劃使用600mm方形RDL中介層基板驗證3D封裝技術(shù)，并致力于在該技術(shù)上實現(xiàn)25微米的端子間距。這一舉措旨在實現(xiàn)一個從設(shè)計到前端制造再到后端封裝的整體對接模式，從而縮短客戶產(chǎn)品的出貨周期。2fS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

Rapidus的的進展標(biāo)志著日本在恢復(fù)昔日芯片制造實力方面的努力取得了顯著成果。隨著全球半導(dǎo)體市場的競爭日益激烈，日本政府對Rapidus等本土企業(yè)的支持將有助于提升日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。2fS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

Rapidus已經(jīng)吸引了包括豐田汽車和NTT電信公司等在內(nèi)的多家知名企業(yè)作為投資者。這一強大的投資者陣容不僅為Rapidus提供了資金支持，還為其帶來了豐富的行業(yè)資源和合作機會。2fS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-45-3836-0.htmlRapidus加快步伐，年底將交付晶圓廠設(shè)備，明年四月啟動試產(chǎn)

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 米家智能晾衣機Pro月光白正式開售，到手價1199元

下一篇： 渲染圖曝光！OPPO A3 Pro搭載6.7英寸曲面屏，圓環(huán)雙攝成亮點