松下空調(diào)上新！主打"守護父母健康"
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智通財經(jīng)APP獲悉，包括戴爾科技(DELL.US)、惠普(HPQ.US)在內(nèi)的多家科技公司警告稱，由于人工智能(AI)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的需求激增，明年可能出現(xiàn)內(nèi)存芯片供應(yīng)短缺。包括小米集團在內(nèi)的消費電子制造商已發(fā)出潛在漲價警告，而聯(lián)想集團等企業(yè)則開始囤積內(nèi)存芯片以應(yīng)對預(yù)期中的成本上升。市場研究機構(gòu)Counterpoint Research本月預(yù)測，到明年第二季度，內(nèi)存模組價格將上漲50%。
內(nèi)存芯片供應(yīng)短缺可能會推高從手機到醫(yī)療設(shè)備、汽車等各類產(chǎn)品的制造成本。此類芯片被用于幾乎所有存儲數(shù)據(jù)的現(xiàn)代電子設(shè)備中。在AI熱潮的影響下，內(nèi)存芯片制造商正分配更多產(chǎn)能來滿足AI系統(tǒng)所用的新型、更復(fù)雜、利潤更高的產(chǎn)品的需求，從而導(dǎo)致更常見類型的內(nèi)存出現(xiàn)短缺。
戴爾科技首席運營官克拉克(Jeff Clarke)周二在與分析師的電話會議上表示，該公司從未見過“成本以當(dāng)前這樣的速度變動”。他表示，公司已經(jīng)看到動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)――包括用于AI的高帶寬內(nèi)存(HBM)和用于個人電腦(PC)的芯片――以及硬盤和所謂NAND閃存的供應(yīng)趨緊，“所有產(chǎn)品的成本基礎(chǔ)都在上升”。
戴爾科技將努力調(diào)整其配置和產(chǎn)品組合，但克拉克表示，他認為影響將不可避免地波及客戶。他表示，這家總部位于德克薩斯州的電腦制造商將考慮所有選項，包括對部分設(shè)備重新定價。
惠普首席執(zhí)行官洛雷斯(Enrique Lores)表示，該公司認為2026年下半年將尤其具有挑戰(zhàn)性，并將在必要時提高價格。他表示：“對于下半年，我們在指引方面采取審慎態(tài)度，同時我們正在實施積極的行動，例如引入更多內(nèi)存供應(yīng)商和在產(chǎn)品中減少內(nèi)存用量。”該公司估計，內(nèi)存占一臺典型PC成本的15%至18%。
蘋果(AAPL.US)則給出了最為樂觀的評估之一。該公司首席財務(wù)官Kevan Parekh在與分析師的電話會議上承認，內(nèi)存價格存在“輕微的順風(fēng)”，一些“新產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)確實略高”。但他強調(diào)，蘋果正在很好地管理成本。與聯(lián)想類似，蘋果作為電子供應(yīng)鏈中許多廠商的最大客戶(即使不是最大客戶)之一的地位，有助于其確保持續(xù)供應(yīng)的有利條款。
內(nèi)存芯片“超級周期”已至！供應(yīng)短缺或延續(xù)至2026年
在ChatGPT于2022年11月發(fā)布并引發(fā)生成式AI熱潮，以及全球掀起AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮之后，內(nèi)存芯片制造商開始將更多產(chǎn)能分配給高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片。
來自中國競爭對手的成熟芯片競爭日益激烈，也促使控制著全球約70%的DRAM芯片市場的三星和SK海力士這兩家公司加速向高端芯片轉(zhuǎn)移。這些廠商自2025年初起便陸續(xù)調(diào)整戰(zhàn)略，逐步減少乃至計劃在2025年底至2026年初完全停止DDR4內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)，將產(chǎn)能全面轉(zhuǎn)向利潤更高、技術(shù)更先進的DDR5、HBM等產(chǎn)品。
摩根士丹利預(yù)計，包括谷歌、亞馬遜、Meta、微軟和CoreWeave在內(nèi)的科技巨頭，今年將在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施上投入4000億美元。而這場AI繁榮，又恰逢傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和個人電腦迎來新的更新?lián)Q代周期。分析師指出，加上手機銷量超預(yù)期，這共同加劇了非HBM內(nèi)存芯片的供應(yīng)緊張，并推高了其價格。
據(jù)悉，RAM以4GB DDR4X為例，顆粒現(xiàn)貨市場從今年初最低7美元/顆漲到11月中旬的30美元/顆以上，上漲3―4倍;閃存以64G eMMC為例，從年初的3.2美元/顆上漲到近期的8美元/顆以上，漲幅接近1.5倍。另外，隨著海外AI服務(wù)器對eSSD的需求增加，NAND閃存也緊跟DRAM顆粒之后開始大幅漲價。
隨著普通內(nèi)存芯片的供應(yīng)已趨緊，全球內(nèi)存芯片行業(yè)似乎正加劇邁入許多分析師所稱的“超級周期”，設(shè)備制造商正瘋狂囤積內(nèi)存芯片。半導(dǎo)體分銷商Fusion Worldwide總裁Tobey Gonnerman表示：“過去一兩個月需求激增。市場變化確實快得驚人。搶購行為正在加劇，且將持續(xù)升級。客戶普遍采取了雙倍/三倍下單策略，這與以往多次短缺時的情形如出一轍。”
內(nèi)存芯片價格的大幅上漲推動三星電子、SK海力士以及美光科技(MU.US)的股價在近幾個月以來大幅上漲。SK海力士上月表示，其明年的全部內(nèi)存芯片產(chǎn)能已售罄，而美光科技預(yù)計供應(yīng)緊張局面將持續(xù)到2026年。專注于NAND生產(chǎn)的日本鎧俠控股公司的股票自去年12月上市以來已上漲數(shù)倍，這同樣受益于緊張的供應(yīng)環(huán)境。
中芯國際指出，在制造商優(yōu)先為英偉達(NVDA.US)供貨的背景下，內(nèi)存短缺正在顯現(xiàn)。該公司警告，內(nèi)存短缺可能限制2026年汽車與電子產(chǎn)品生產(chǎn)。
CLSA韓國證券研究主管Sanjeev Rana在三星電子上月發(fā)布財報后表示：“所有與內(nèi)存相關(guān)的產(chǎn)品――無論是先進內(nèi)存還是傳統(tǒng)內(nèi)存――需求都極為旺盛，而供應(yīng)正在落后。”“我們很可能會看到DRAM和NAND的漲價趨勢從現(xiàn)在起持續(xù)數(shù)個季度。”
《智通財經(jīng)》原文鏈接:https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1374213.html
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