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聯(lián)發(fā)科回應(yīng)“天璣 9300 芯片過熱”：毫無根據(jù)，終端產(chǎn)品 Q4 發(fā)布

來源：責(zé)編：時間：2023-09-14 09:33:43 322觀看

導(dǎo)讀9 月 13 日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，關(guān)于外媒報道聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過熱，其內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，該媒體也未與公司求證，公司已要求撤下此文并刊登更正。聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶

9 月 13 日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，關(guān)于外媒報道聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過熱，其內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，該媒體也未與公司求證，公司已要求撤下此文并刊登更正。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 可提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。

在今年 5 月份的時候，伴隨著 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片平臺天璣 9300 也陸續(xù)得到了曝光。

騰訊科技此前報道稱，天璣 9300 將于 11 月發(fā)布，首發(fā)產(chǎn)品為 vivo X100 系列。

據(jù)悉，該芯片組將使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 內(nèi)核，以及 Immortalis-G720 GPU。@數(shù)碼閑聊站爆料稱該芯片組將使用 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 A720 大核。

來源：IT之家

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