荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商艾司摩爾(ASML) 執(zhí)行長Peter Wennink 表示,盡管有些供應(yīng)商阻礙,但年底將照計畫,推出下一世代產(chǎn)品線首款產(chǎn)品。
圖片來源:pixabay
高數(shù)值孔徑(High NA) EUV 微影曝光設(shè)備只有卡車大小,但每臺成本超過3 億歐元(約新臺幣102 億元)。與相機(jī)一樣,高數(shù)值孔徑(High NA) EUV 微影曝光設(shè)備將從更寬角度收集光線,解析度提高70%。對領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體晶片是不可或缺的設(shè)備,十年內(nèi)生產(chǎn)面積更小、性能更好的晶片。
ASML 是歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備商,主導(dǎo)微影曝光設(shè)備市場,微影曝光設(shè)備是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵步驟,但高數(shù)值孔徑(High NA) EUV,Peter Wennink 指有些供應(yīng)商提高產(chǎn)能及提供適當(dāng)技術(shù)遇到困難,導(dǎo)致延誤。但即便如此,第一批產(chǎn)品仍會在年底推出。
市場只有臺積電、英特爾、三星、SK 海力士和美光使用ASML 產(chǎn)品。目前EUV 微影曝光設(shè)備每套價格超過2 億美元(約新臺幣64 億元)。美國壓力下,荷蘭政府不發(fā)給ASML 出口中國晶片制造商EUV 微影曝光設(shè)備許可證,使中國推動先進(jìn)半體制程面臨瓶頸。
免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點(diǎn),轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表EETOP贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時聯(lián)系我們,我們將在第一時間刪除!
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-8349-0.htmlASML 依計劃年底推出首款High NA EUV 微影曝光設(shè)備
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com