7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自SIA，謝謝。
半導體行業協會 (SIA) 今天宣布，2023 年 7 月全球半導體行業銷售額總計 432 億美元，比 2023 年 6 月的 422 億美元總額增長 2.3%，但比 2022 年 7 月的490 億美元總額減少 11.8% 。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“今年全球半導體市場經歷了溫和但穩定的月度增長，7 月份的銷售額連續第四個月增長。” “與去年相比，全球銷售額仍然下降，但 7 月份的同比降幅是今年迄今為止的最小差距，這為我們對 2023 年剩余時間及以后的前景感到樂觀提供了理由。”
從地區來看，美洲 (6.3%)、中國 (2.6%)、歐洲 (0.5%) 和亞太/所有其他地區 (0.3%) 的月度銷售額有所增長，但日本 (-1.0%) 略有下降。歐洲（5.9%）的銷售額同比增長，但日本（-4.3%）、美洲（-7.1%）、亞太/所有其他地區（-16.2%）和中國（-18.7%）下降）。
半導體復蘇，時間定了！
國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）產業研究資深總監曾瑞榆日前表示，全球半導體景氣已在今年第二季落底，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復蘇緩慢，即使第三季半導體產值估可季增百分之六，但整體能見度仍低。
環球晶董事長徐秀蘭也呼應ＳＥＭＩ最新發布報告說，硅晶圓產業是落后指標，下半年產業仍有庫存調整壓力，但估計明年第二季，庫存修正將告段落，需求可望回升。
這是ＳＥＭＩ產業分析師及半導體重量級企業人士，在國際半導體展（SEMICON Taiwan）開展前，針對當前半導體景氣動向，提出最新的看法。
國際半導體展今天登場，曾瑞榆指出，電子設備與半導體銷售同步于今年第二季落底，第三季可望較第二季回升。
曾瑞榆說，即使目前半導體景氣復蘇能見度低，但整體設備支持優于預期，尤其中國大陸受到美國管制先進制程設備，投資重心集中在成熟制程，為此ＳＥＭＩ原預估今年全球半導體設備將衰退18.6%，從去年的1070億美元降至870億美元，可能會微幅上修至衰退約14%，仍約有920億美元規模；明年復蘇值得期待，估計第二季將會是復蘇的起點。半導體設備及材料明年估可年增8.2%，產值回到千億美元水準。
曾瑞榆說，雖然終端需求回溫，估計第三季半導體銷售將季增百分之六，但是整體市況大概只有個人電腦需求較明顯回升，手機銷售還是非常疲弱；終端需求復蘇緩慢，也讓整體庫存去化速度比預期慢，預期今年底或明年上半年，庫存才可望回復正常水位。
徐秀蘭則表示，近期硅晶圓產業浮現正面訊息是環球晶客戶預估本季營收約有一成左右的增幅，與ＳＥＭＩ預估相近，只是客戶的產能稼動率還未回升，這也意謂客戶端仍在調整庫存，持續消化手中庫存。
牛津：半導體加速復蘇
牛津經濟研究院7月底曾指出，臺灣、韓國近季來的GDP成長受到半導體低迷嚴重打擊，由于消費電子產需求重新出現，北亞區制造業景氣如今觸底可見，估計半導體復蘇最終應該會加快步伐，臺、韓科技出口國的成長動能，可望于2024年底、2025年重新加速。
根據牛津研究團隊對于半導體周期變動的長期研究，顯示半導體周期很少呈現對稱，通常是下跌時相當急劇，隨后會出現相當漫長的緩和復蘇。「這次的周期沒什么理由會有所不同」，牛津團隊指出，雖然半導體周期可能已經觸底，目前預計最初的谷底反彈將是較為溫和，低緩的復蘇曲線將與全球經濟大幅放緩同時發生，芯片相關的產業復蘇，初期可能只會對亞洲經濟增長作出「適度」貢獻。
全球半導體銷售額年增在5月下降21.1％，雖與4月份和3月份的收縮幅度相似，牛津指出，但從單月變化來看，市場已經達到或超過了低谷，且GDP受到半導體低迷打擊最嚴重的亞洲經濟體，依次為臺灣、韓國、新加坡和馬來西亞，例如臺灣2023年GDP年增率因此被牛津下修到只剩0.1％、韓國0.8％。
牛津表示，所幸各國廠商面對困境仍持續努力改善庫存、爭取新訂單動力，貿易數據顯示趨勢正在改變，亞洲半導體出口近幾個月趨于平穩，目前及至年底，馬來西亞、臺灣和新加坡的GDP增長率上沖到6％左右，意味著這4國今年下半年的增長將有望強勁回升，也就是說，半導體復蘇最終應該會加快步伐。
牛津團隊指出，個人電腦、智能手機等傳統電子產品的最終需求仍然疲軟，但有證據顯示，隨著疫情期間購買的設備已需開始替換，需求將很快開始回升。此外，AI人工智能正轉化出芯片的更大需求，領先制造商臺積電為因應Nvidia的高度需求，第二季度銷售強勁，惟AI不會立即成為解決全球芯片需求的靈丹妙藥，它是一個相對新生的市場、增長基礎很小，它的最終用途需求將是一個長期的旅程。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。
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