官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
集微網消息，據臺媒經濟日報消息，臺積電董事長劉德音9月6日在SEMICON Taiwan 2023論壇演講，并短暫接受媒體采訪。他提到，AI芯片短缺是因為CoWoS封裝工藝短缺，但預計一年半后可以趕上，因此他認為AI芯片短缺是短期現象。
劉德音表示，臺積電在CoWoS技術已經耕耘15年了但預計一年半后產能可以趕上客戶需求。目前AI芯片短缺，是由于CoWoS需求增加，達到了臺積電產能的三倍。
在被問及是否擔心德國投資建廠會面臨與美國同樣的人才短缺問題，劉德音表示“沒有這樣的疑慮”，并進一步強調即使是在美國，也沒有人力短缺的問題，不管在哪里都不擔心。
集微網消息，研究機構TrendForce集邦咨詢9月6日表示，全球智能手機市場持續面對通脹、經濟前景不樂觀等因素，加上智能手機產品發展趨于成熟，消費者不斷延長換機的周期，市場的成長動能疲軟。因此，機構預計2023年全球智能手機CIS（圖像傳感器）出貨量約為43億個，年減3.2%。
機構表示，蘋果iPhone 15與iPhone 15 Plus兩款機種，其所使用的圖像傳感器將會采用索尼的雙層（Photodiode + Pixel）晶體管像素架構（2-Layer Transistor Pixel），擴大成像的動態范圍，至于高端的iPhone 15 Pro系列則會搭載由索尼提供的 LiDAR 光學雷達掃描儀，進一步增加夜間拍攝能力，而其中最旗艦的iPhone 15 Pro Max會搭載潛望式的鏡頭模組（Periscope Module），提升相機光學變焦的性能。
早年間智能手機CMOS尺寸多為1/2.5英寸規格，近年來越來越多的手機采用接近1英寸的大底CMOS感光元件，這樣能夠接收更多的光線，提高拍照畫質。然而為避免智能手機變得厚重，在智能手機上搭載較大的CIS意味著需要為整個相機模組預留更大的內部空間，即需減少其他組件（如電池模組）的尺寸與占用空間，否則鏡頭模組可能會太大而凸起，甚至讓手機變得太過笨重，因此在設計CIS時，供應商必須在像素單位的“大小”和“數量”上取得平衡。
機構認為，智能手機CIS的像素數量和大小并不會持續增加，主要是因為一般使用者對于108MP和200MP像素的感受度并沒有太大差異。
因此，預計未來智能手機影像方面的升級方向，將聚焦CIS結構設計優化，通過改進感光元件的結構和材料，進一步提升感光元件的性能，以及優化和升級影像處理算法，透過AI算法突破硬件限制，進一步提升圖像的清晰度、動態范圍，并減少噪點，提高成像質量。
更多新聞請點擊進入愛集微小程序閱讀
球在看
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-8334-0.html【趕上】臺積電劉德音：AI芯片短缺一年半趕上；蘇姿豐：AMD將是臺積電亞利桑那廠早期客戶；NAND價格反彈？群聯：漲幅達35%
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 【IPO價值觀】估值達175億元！福建德爾含氟電子特氣業務規模低于同行；上市大漲128%，PCB廠商威爾高登陸創業板
下一篇： 芯片行業，怎么辦？
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號