當前位置：首頁 > 科技 > 芯片

ASML下一代光刻機曝光？

來源：責編：時間：2023-09-07 10:55:55 288觀看

導讀??集微網·愛集微APP，各大主流應用商店均可下載荷蘭半導體設備制造商ASML首席執行長Peter Wennink表示，盡管存在一些供應商的阻礙，公司今年仍將按計劃在其下一個產品線中推出首款測試工具。該款高數值孔徑的極紫外光刻

掃碼關注

最新資訊

立即獲取

更多重磅新聞

請點擊進入愛集微小程序

或下載愛集微APP閱讀

點擊下載愛集微APP

打開半導體新聞閱讀新方式

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-8257-0.htmlASML下一代光刻機曝光？

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇：穩定高效充電體驗，英集芯推出支持USB PD3.1快充協議芯片IP2738U

下一篇：深化合作攜手共進。泰高技術與鎵宏半導體一同致力于氮化鎵外延片領域的全面戰略推進

標簽：

熱門焦點

這款新興工具平臺，讓你的電腦效率翻倍

隨著信息技術的發展,我們獲取信息的渠道越來越多,但是處理信息的效率卻成為一個瓶頸。于是各種工具應運而生,都在爭相解決我們的工作效率問題。今天我要給大家介紹一款效率
重估百度丨大模型，能撐起百度的“今天”嗎?

自象限原創作者｜程心羅輯2023年之前，對于自己的“今天”，百度也很迷茫。“新業務到 2022 年底還是 0，希望 2023 年出來一個 1。”這是2022年底，李彥宏
信通院：小米、華為等11家應用商店基本完成APP簽名及驗簽工作

中國信通院表示，目前，小米、華為、OPPO、vivo、360手機助手、百度手機助手、應用寶、豌豆莢和努比亞等9家應用商店，以及抖音和快手2家新型應用分發平
華為Mate 60保護殼曝光：碩大后置相機模組凸起程度有驚喜

這段時間以來，關于華為新旗艦的爆料日漸密集。據此前多方爆料，今年華為將開始恢復一年雙旗艦戰略，除上半年推出的P60系列外，往年下半年的Mate系列也將
蘋果、三星、惠普等暫停向印度出口筆記本和平板電腦

集微網消息，據彭博社報道，在8月3日印度突然禁止在沒有許可證的情況下向印度進口電腦/平板及顯示器等產品后，蘋果、三星電子和惠普等大公司暫停向印度
AI芯片初創公司Tenstorrent獲三星和現代1億美元投資

Tenstorrent是一家由芯片行業資深人士Jim Keller領導的加拿大初創公司，專注于開發人工智能芯片，該公司周三表示，已經從現代汽車集團和三星投資基金等
超閉合精工鉸鏈徹底消滅縫隙三星Galaxy Z Flip5與Galaxy Z Fold5發布

2023年7月26日，三星電子正式發布了Galaxy Z Flip5與Galaxy Z Fold5。三星新一代折疊屏手機采用超閉合精工鉸鏈，讓折疊后的縫隙不再可見。同時，配合處
機構稱Q2全球智能手機出貨量同比下滑11% 蘋果份額依舊第2

7月20日消息，據外媒報道，研究機構的報告顯示，由于需求下滑，今年二季度全球智能手機的出貨量，同比下滑了11%，三星、蘋果等主要廠商的銷量，較去年同期均有下
英特爾Xe-HP項目終止，將專注Xe-HPC/HPG系列顯卡

據10 月 31 日消息報道，英特爾高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理表示，Xe-HP“ Arctic Sound” 系列服務器 GPU 已經應用于 oneAPI devcloud 云服

日韩成人免费在线_国产成人一二_精品国产免费人成电影在线观..._日本一区二区三区久久久久久久久不

ASML下一代光刻機曝光？

這款新興工具平臺，讓你的電腦效率翻倍

重估百度丨大模型，能撐起百度的“今天”嗎?

信通院：小米、華為等11家應用商店基本完成APP簽名及驗簽工作

華為Mate 60保護殼曝光：碩大后置相機模組凸起程度有驚喜

蘋果、三星、惠普等暫停向印度出口筆記本和平板電腦

AI芯片初創公司Tenstorrent獲三星和現代1億美元投資

超閉合精工鉸鏈徹底消滅縫隙三星Galaxy Z Flip5與Galaxy Z Fold5發布

機構稱Q2全球智能手機出貨量同比下滑11% 蘋果份額依舊第2

英特爾Xe-HP項目終止，將專注Xe-HPC/HPG系列顯卡

最新推薦

猜你喜歡

熱門推薦

相關資訊

ASML下一代光刻機曝光？

最新推薦

猜你喜歡

熱門推薦

相關資訊

ASML下一代光刻機曝光？