MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
半導體上市公司半年報已悉數出爐。據東方財富Choice數據統計，今年上半年，150家半導體上市公司合計實現營收2543.7億元，較去年同期下降4.5%；實現歸母凈利潤總額170.4億元，同比下降122%。150家公司中超七成盈利，近八成公司研發費用較去年同期增長。
“近年來，我國不斷加大半導體技術研發支持力度，國產化趨勢日漸明顯。資本市場上涌現出一批優秀企業。目前，我國半導體行業穩步發展，企業規模不斷壯大。然而當下部分企業仍處于前期研發投入階段，尚未實現盈虧平衡。綜合來看，企業業績分化加劇成為當下半導體上市公司較為明顯的特征。”首都企業改革與發展研究會理事肖旭接受《證券日報》記者采訪時表示。
業績分化加劇
上半年，半導體行業需求依舊處于下行周期，消費電子、通訊產品、計算機等終端應用產品市場需求未有大幅提振。部分企業在半年報中表示，由于競爭激烈，面臨產品降價壓力，相關費用大幅增長，從而壓縮了公司的盈利空間。根據財報，150家上市公司中有六成公司的財務費用、銷售費用出現20%以上的上漲。
同時，高庫存等導致存貨跌價計提資產減值損失，也拖累公司業績。其中，上半年匯頂科技計提存貨及開發支出的資產減值損失達3.96億元，瀾起科技確認資產減值損失和信用減值損失共計1.44億元。
“過剩庫存與終端消費需求低迷是導致公司業績劇烈波動的主因，疊加原材料漲價，部分企業產品毛利率有所下滑，行業‘去庫存’呼聲高漲，等待復蘇期來臨。”機械工業經濟管理研究院兩化融合協同創新中心主任宋嘉對《證券日報》記者表示。
綜合來看，半導體行業上市公司業績“冰火兩重天”現象更為凸顯。統計數據顯示，今年上半年，150家半導體上市公司中，有110家實現盈利，占比超七成。廣立微、帝科股份、北方華創、中微公司、大港股份等15家公司上半年凈利潤同比均出現翻倍增長。與此同時，有109家上市公司歸母凈利潤同比下滑，占比約為73%。明微電子、匯頂科技、惠倫晶體等企業凈利潤同比下降幅度全部超過60%。
記者梳理發現，業績大幅上漲公司主要集中在集成電路設備制造供應、高性能電子材料研發銷售等領域，多數企業今年以來在手訂單充足；而凈利潤下滑公司則主要處于半導體存儲研發、集成電路封裝測試、電子元器件分銷等領域。
“在晶圓廠資本開支周期及國產化進程提速下，A股國產設備巨頭訂單量需求旺盛，并已經進入多個細分賽道，芯片設計企業業績則仍處于陣痛期?！甭搫撡Y本總經理王欣宇對《證券日報》記者表示。
持續加大研發投入
整體來看，大部分企業在今年上半年持續加大研發投入。
據東方財富Choice數據統計，今年上半年，150家半導體上市公司研發費用合計290億元，同比增長13.7%，平均每家公司研發投入1.93億元。有117家研發費用較去年同期實現不同程度增長，占比近八成。其中，49家增速超過30%，4家翻倍。62家公司期內研發費用超1億元，31家公司研發支付總額占營收的比例超30%，研發費用主要投向芯片及新材料研發。
在肖旭看來，目前半導體企業普遍仍處于投入期，研發費用增加是其技術創新意識增強的體現。半導體行業從設備研發到投產的整個流程，需要上下游企業密切配合，不斷循環反饋，共同迭代。對此，半導體企業在關注自身發展的同時，也要致力于推動與其他企業的協同發展。未來，技術協同升級將會成為影響半導體企業業績表現的一個關鍵點。
展望未來，西南證券認為，預計全球電子產業周期將于2023年第三季度逐步退出蕭條進入復蘇。浦銀國際在最新研報中指出，半導體的基本狀況已經顯示出觸底的跡象。
根據中國半導體行業協會數據，預計2023年，中國的半導體市場規模將達到1.8萬億元。AI先進芯片需求持續上漲，人工智能已成為半導體芯片行業最重要的增長動力之一。
“隨著消費電子市場轉暖，人工智能產業蓬勃發展，預期下半年封測、射頻及存儲等細分行業基本面邊際改善，AI、汽車、通訊基礎設施產業鏈半導體有望較早復蘇?！蓖跣烙罘Q。
來源：證券日報
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