影音體驗(yàn)是真的強(qiáng) 簡單聊聊iQOO Pad
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日本軟銀集團(tuán)（SoftBank Group；SBG）旗下子公司ARM，預(yù)料將于美國勞動節(jié)的2023年9月4日之后，展開路演（Roadshows）、也就是針對法人投資機(jī)構(gòu)的IPO說明會。
彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）報(bào)導(dǎo)，根據(jù)消息人士指出，ARM的路演之后，接著即將在同月13日決定IPO價(jià)格，并在14日正式上市。
臺積電、蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）、英特爾（Intel）、NVIDIA、Alphabet、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronics）等ARM客戶，正為了IPO與ARM談判。
ARM與軟銀集團(tuán)已經(jīng)預(yù)留10%的股份，供ARM客戶在IPO啟動后購買。
ARM的IPO，目標(biāo)是取得50~70億美元的資金，上市后的市值預(yù)計(jì)600~700億美元。但詳細(xì)情況有可能依市場需求而改變。最終估值也可能在500~600億美元的范圍內(nèi)。
軟銀集團(tuán)社長孫正義，目前對于ARM的股份，不愿釋出超過10%的比例。
但上述消息人士的說法，ARM不愿評論。
原本ARM上市后要取得的資金，目標(biāo)在80~100億美元之間，但由于母公司軟銀集團(tuán)希望保持更多持股，因此調(diào)降取得資金的目標(biāo)。
責(zé)任編輯：張興民
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