高帶寬存儲器(HBM)市場目前雖由SK海力士(SK Hynix)主導(dǎo),但三星電子(Samsung Electronics)已展開猛烈追擊,最快2023年10月起向NVIDIA供應(yīng)HBM。
先前韓國業(yè)界廣傳三星通過北美GPU企業(yè)評價,而據(jù)韓媒ET News最新消息,三星近日通過NVIDIA的HBM3最終品質(zhì)測試,預(yù)計簽訂供應(yīng)合約后,最快將從2023年10月開始供應(yīng)HBM3。
HBM3是第4代HBM,適用于人工智能(AI)領(lǐng)域,最初SK海力士于2021年領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表HBM3,并獨家供應(yīng)NVIDIA搭載于H100。
先前韓媒Theelec消息曾指出,三星先進(jìn)封裝(AVP)事業(yè)組向NVIDIA提議,可提供HBM3產(chǎn)品及I-Cube 2.5D封裝技術(shù);而此次三星與NVIDIA簽訂HBM3供應(yīng)合約,對三星來說算是成功確保HBM大客戶。
近來,三星為爭搶HBM市場主導(dǎo)權(quán),正在進(jìn)行大規(guī)模設(shè)備投資,并加快研發(fā)新一代技術(shù)。據(jù)悉,三星也正向超微(AMD)供應(yīng)HBM3。
責(zé)任編輯:游允彤
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