5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發(fā)布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產(chǎn)品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
8 月 28 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger) 在 2021 年提出推進 IDM2.0 模式，并決定進軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)，與臺積電、三星等一較高下。
2021 年 3 月，英特爾為晶圓代工組建了新業(yè)務部門，即英特爾代工服務事業(yè)部（IFS），如今英特爾似乎將再次實現(xiàn)創(chuàng)新。
英特爾韓國公司首席執(zhí)行官權明淑接受《電子報》采訪時透露：英特爾將在韓國開展“開放式代工”業(yè)務，她認為“‘開放生態(tài)系統(tǒng)’是英特爾集成半導體公司 IDM 2.0 愿景的核心軸”。
據(jù)介紹，“開放式代工”旨在提供靈活的代工服務，以便英特爾可以封裝三星電子或 DB HiTek 等韓國代工廠生產(chǎn)的晶圓，或者僅使用組裝或測試工藝。此外，英特爾芯片可以委托給韓國代工廠。
英特爾現(xiàn)任 CEO 帕特?基辛格于 2021 年回歸公司后制定了英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略，其重點是使英特爾重新進入代工市場。
權明淑表示，“英特爾并沒有在半導體制造領域包攬一切，但 IDM 2.0 通過劃分彼此擅長的領域，最大限度地發(fā)揮協(xié)同效應”。
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