全球汽車制造商爭奪芯片之際,福" />
外媒周三(23日)報導,為了避免芯片供應短缺問題,福斯汽車已與英飛凌、恩智浦,以及瑞薩電子(Renesas Electronics)等車載半導體供應商簽訂直接供應協議,同時還定期和晶圓代工龍頭臺積電開會。
全球汽車制造商爭奪芯片之際,福斯汽車零部件供應工作組負責人Karsten Schnake表示,公司此前依賴零部件供應商購買車用芯片,但自去年10月開始與英飛凌、恩智浦,以及瑞薩電子達成直接協議,以確保供應安全無虞。
福斯汽車指出:「全球車用芯片產能不足,我們必須積極行動。」
隨著電動汽車的生產和對日益復雜的軟件需求,車用芯片需求急劇增加,由于設芯片廠的復雜性,供應一直很緩慢。
福斯汽車的軟件子公司CARIAD去年7月與意法半導體達成協議,將為福斯的下一代汽車研發芯片。
德國政府持續提供數十億歐元的補貼來吸引晶圓代工業者赴德設廠。英特爾(INTC-US)和臺積電(TSM-US)今年皆宣布計劃在德國設廠。
Schnake表示,福斯尚未與晶圓代工龍頭臺積電建立直接供應關系,但每隔幾周就會與他們會面一次,傳達其需求情況。
Schnake補充道,公司還計劃減少采用的車用芯片種類,以簡化供應鏈,這也將有助于簡化其軟件產品。
來源:鉅亨網
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-6506-0.html搶芯片!福斯找車用芯片供應商簽直接供貨協議
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 務實面對凈零碳排的挑戰 逐步打造永續工廠