全球約有 70% 的產品采用了由 Arm 開發的指令集架構或設計的芯片。據《日經新聞》報道,在截至 2023 年 3 月 31 日的財年中,各芯片制造商基于 Arm 技術的芯片出貨量達到 300 億顆,比 2016 年增長了 70%。據軟銀集團董事長兼首席執行官孫正義(Masayoshi Son)稱,迄今為止,Arm 技術已用于 2500 億個芯片,預計這一數字最終將突破一萬億大關。
鑒于Arm 技術無處不在,Arm Holdings 的估值估計在 600 億至 700 億美元之間。雖然最初的目標是融資 100 億美元,但軟銀選擇保留 Arm 的更大股份可能會調整這一數字。Arm Holdings 目前由日本投資集團軟銀(SoftBank)擁有,軟銀打算利用 Arm 在傳統市場和不斷擴大的人工智能計算領域的優勢。
據彭博社報道,PitchBook 分析師凱爾·斯坦福 (Kyle Stanley) 表示:“Arm 的強勁表現不僅將成為軟銀的一大意外之財,而且還通過表明圍繞人工智能的市場炒作并未減弱,從而強化了其人工智能戰略?!?/span>
據媒體報道,亞馬遜、蘋果、英特爾、英偉達和三星等領先科技巨頭正在考慮成為 Arm 即將進行的首次公開募股的主要投資者。
盡管如此,Arm 的發展軌跡也并非沒有阻力。最近發布的財務文件顯示,截至今年 3 月份的財年,其收入略有下降,降至 26.8 億美元。整個芯片行業仍然陷入銷售挑戰,庫存過剩加劇了這一挑戰。即使是蘋果、英特爾和高通等巨頭也未能幸免于這次經濟衰退。此外,地緣政治緊張局勢以及美國和英國對中國實施的出口限制,進一步危及 Arm 在利潤豐厚的中國市場的前景。例如,中國公司無法獲得用于高性能計算應用的Arm高性能Neoverse V系列CPU IP的許可。
但除了經濟低迷和政府限制之外,Arm 面臨的最大挑戰也許是新興和成熟應用程序越來越多地采用開源 RISC-V 指令集架構。雖然基于 RISC-V 的簡單 SoC 一直在解決智能電表和傳感器等新興應用的問題,但最近該技術已被用于人工智能和 HPC 應用,成為 Nvidia 等公司的搖錢樹。
此次即將上市的IPO可能成為今年最重要的IPO,因此受到關注。如果成功,Arm 的上市不僅將成為軟銀的希望燈塔,也將成為自 Rivian Automotive 2021 年 137 億美元的 IPO 以來最重要的一次上市。這一事件的規模與科技巨頭阿里巴巴 2014 年 250 億美元的發行和 Facebook 2012 年的首次亮相不謀而合。
此外日經新聞報道,成功上市后ARM將取代阿里巴巴成為軟銀集團“命根子”。
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