一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機將會在第三季度上市，如今隨著時間臨近，新機的各種消息也開始浮出水面。據(jù)悉，這款新機將會被命名為“On
全球約有 70% 的產(chǎn)品采用了由 Arm 開發(fā)的指令集架構或設計的芯片。據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，在截至 2023 年 3 月 31 日的財年中，各芯片制造商基于 Arm 技術的芯片出貨量達到 300 億顆，比 2016 年增長了 70%。據(jù)軟銀集團董事長兼首席執(zhí)行官孫正義（Masayoshi Son）稱，迄今為止，Arm 技術已用于 2500 億個芯片，預計這一數(shù)字最終將突破一萬億大關。
鑒于Arm 技術無處不在，Arm Holdings 的估值估計在 600 億至 700 億美元之間。雖然最初的目標是融資 100 億美元，但軟銀選擇保留 Arm 的更大股份可能會調整這一數(shù)字。Arm Holdings 目前由日本投資集團軟銀（SoftBank）擁有，軟銀打算利用 Arm 在傳統(tǒng)市場和不斷擴大的人工智能計算領域的優(yōu)勢。
據(jù)彭博社報道，PitchBook 分析師凱爾·斯坦福 (Kyle Stanley) 表示：“Arm 的強勁表現(xiàn)不僅將成為軟銀的一大意外之財，而且還通過表明圍繞人工智能的市場炒作并未減弱，從而強化了其人工智能戰(zhàn)略。”
據(jù)媒體報道，亞馬遜、蘋果、英特爾、英偉達和三星等領先科技巨頭正在考慮成為 Arm 即將進行的首次公開募股的主要投資者。
盡管如此，Arm 的發(fā)展軌跡也并非沒有阻力。最近發(fā)布的財務文件顯示，截至今年 3 月份的財年，其收入略有下降，降至 26.8 億美元。整個芯片行業(yè)仍然陷入銷售挑戰(zhàn)，庫存過剩加劇了這一挑戰(zhàn)。即使是蘋果、英特爾和高通等巨頭也未能幸免于這次經(jīng)濟衰退。此外，地緣政治緊張局勢以及美國和英國對中國實施的出口限制，進一步危及 Arm 在利潤豐厚的中國市場的前景。例如，中國公司無法獲得用于高性能計算應用的Arm高性能Neoverse V系列CPU IP的許可。
但除了經(jīng)濟低迷和政府限制之外，Arm 面臨的最大挑戰(zhàn)也許是新興和成熟應用程序越來越多地采用開源 RISC-V 指令集架構。雖然基于 RISC-V 的簡單 SoC 一直在解決智能電表和傳感器等新興應用的問題，但最近該技術已被用于人工智能和 HPC 應用，成為 Nvidia 等公司的搖錢樹。
此次即將上市的IPO可能成為今年最重要的IPO，因此受到關注。如果成功，Arm 的上市不僅將成為軟銀的希望燈塔，也將成為自 Rivian Automotive 2021 年 137 億美元的 IPO 以來最重要的一次上市。這一事件的規(guī)模與科技巨頭阿里巴巴 2014 年 250 億美元的發(fā)行和 Facebook 2012 年的首次亮相不謀而合。
此外日經(jīng)新聞報道，成功上市后ARM將取代阿里巴巴成為軟銀集團“命根子”。
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