7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
在2023年VLSI研討會上，英特爾就展示了制造和測試其背面供電解決方案PowerVia的過程，并公布已經有良好性能的測試結果。據英特爾介紹，電源線原本可能占據芯片上面20%的空間，但是其PowerVia背面供電技術，使得這些原本在上面的電源線不再需要，這也意味著互連層可以變得更寬松一些。
根據英特爾的Blue Sky Creek的測試芯片（該芯片采用英特爾即將推出的PC處理器Meteor Lake中的P-Core性能核心），證明了PowerVia解決了舊的“披薩式”制造方法所造成的問題，即電源線和互連線可以分離開來，并做得線徑更大，以同時改善供電和信號傳輸。測試結果顯示，芯片大部分區域的標準單元利用率都超過90%，同時單元密度也大幅增加，并有望降低成本。測試還顯示，PowerVia將平臺電壓（platform voltage）降低了30%，并實現了6%的頻率增益（frequency benefit）。PowerVia測試芯片也展示了良好的散熱特性，符合邏輯微縮預期將實現的更高功率密度。
而根據最新的報道顯示，在今年6月底的日本 VLSI 研討會上，三星電子發表的一篇論文稱，與傳統的前端 PDN（供電網絡）相比，其所研發的背面供電網絡技術的應用，使其未公開的處理器面積縮小了14.8%。同時，該論文還特別強調了兩個基于Arm架構的處理器，在采用了BSPDN技術之后，他們觀察到的芯片面積分別減少了10.6% 和 19%，這也意味著成本和功耗的降低。同時也意味著，如果芯片面積保持不變的情況下，芯片內部的晶體管數量可以增加10% 到19%，性能也有望提升10%到19%。
▲ 三星BSPDN 研究成果（來源：三星）
三星在其論文中還提到，其背面供電 技術的另一大優勢在于，使得布線長度減少了9.2%。背面供電技術通常支持更粗的電線和更低的電阻，因此可以驅動更高的電流以獲得更高的性能或降低功耗，布線長度的進一步減少也將帶來額外的性能優勢。
另有市場消息稱，臺積電將會在 2025 年量產2nm（N2）制程，并計劃 2026 年推出 N2P 制程，這個制程也將會采用背面供電技術。
編輯：芯智訊-浪客劍
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