官方承諾：K60至尊版將會(huì)首批升級(jí)MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會(huì)搭載天璣9200+處理器和獨(dú)顯芯片X7的同時(shí)，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級(jí)，會(huì)首批推送MIUI 15。也就是說(shuō)雖然
長(zhǎng)電、三星、富士康等三大業(yè)者，對(duì)于類(lèi)CoWoS與先進(jìn)封裝也暗自強(qiáng)化戰(zhàn)力，未來(lái)異質(zhì)整合的小芯片時(shí)代將越來(lái)越熱鬧。法新社
隨著NVIDIA AI高效運(yùn)算（HPC）芯片需求大爆發(fā)，2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)成為全球業(yè)者關(guān)注焦點(diǎn)，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能可能在2027年銅鑼新廠建構(gòu)完畢前都仍吃緊。
而這段時(shí)間內(nèi)，也不只臺(tái)積一路領(lǐng)航猛沖，封測(cè)代工（OSAT）端的日月光集團(tuán)、Amkor都是具有小量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的業(yè)者。
熟悉封測(cè)業(yè)者則透露，后續(xù)仍有三大潛力業(yè)者可關(guān)注其「類(lèi)CoWoS」進(jìn)度，包括三星電子（Samsung Electronics）、長(zhǎng)電，以及與被聯(lián)想為具富士康色彩的智路資本。
熟悉OSAT業(yè)者透露，三星、長(zhǎng)電、智路資本這三大業(yè)者透過(guò)挖角、技術(shù)交流等，頻頻納入華為海思、Amkor、臺(tái)積操刀過(guò)先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的相關(guān)人才。
初步推估，受惠海思人才庫(kù)最多的長(zhǎng)電，2.5D封裝略有500~800片不等的月產(chǎn)能，雖然規(guī)模不大，但也確立小芯片(Chiplet)為主要戰(zhàn)略。
IC封測(cè)業(yè)者表示，以往的華為海思，可說(shuō)是除了蘋(píng)果（Apple）外，對(duì)于臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)最有興趣的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，而先前海思不少熟稔先進(jìn)封裝的人才，主要都流往長(zhǎng)電。
三星集團(tuán)家大業(yè)大，但有存儲(chǔ)器的龍頭地位，對(duì)于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）自然掌握度高，由于各界所談的AI加速器、超級(jí)電腦AI芯片都必須透過(guò)先進(jìn)封裝來(lái)異質(zhì)整合HBM，此成為三星的優(yōu)勢(shì)。
不過(guò)，據(jù)了解，三星集團(tuán)先進(jìn)封裝月產(chǎn)能規(guī)模大約與長(zhǎng)電不相上下，約是數(shù)百片的水準(zhǔn)，盡管如是，爭(zhēng)取人才、大舉啟動(dòng)研發(fā)則是現(xiàn)在進(jìn)行式，以臺(tái)系晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)業(yè)者的角度，認(rèn)為三星絕對(duì)是不能太輕視的對(duì)手。
值得注意的是，先前因?yàn)槭召?gòu)日月光集團(tuán)于國(guó)內(nèi)4座傳統(tǒng)封測(cè)工廠的智路資本，罕見(jiàn)地被國(guó)際封測(cè)業(yè)界人士所提及。
據(jù)了解，智路資本也大力挖角如Amkor等一線OSAT業(yè)者人才，而市場(chǎng)上已經(jīng)把智路資本與現(xiàn)在富士康體系進(jìn)軍半導(dǎo)體的策略有高度聯(lián)想，如2.5D、矽光子共同光學(xué)封裝（CPO）等等，都是可能的發(fā)展方向。
事實(shí)上，富士康集團(tuán)原本就握有系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、光通訊模塊封裝廠訊芯，以及在青島投資的新核芯，當(dāng)時(shí)延攬前臺(tái)積電RD大將蔣尚義擔(dān)任富士康策略長(zhǎng)一事，已經(jīng)引發(fā)電子業(yè)界熱議。
日后，蔣尚義也正式出任訊芯董事長(zhǎng)職位，以全球半導(dǎo)體流變觀察，小芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)，自然成為富士康體系一個(gè)非常重要的半導(dǎo)體發(fā)展方向。
就在不久前，蔣尚義參與富士康轉(zhuǎn)投資的日系大廠夏普（Sharp）于東京舉辦的半導(dǎo)體科技日活動(dòng)，并且發(fā)表演說(shuō)，以「From Integrated Circuits to Integrated Chiplets」為題。
蔣尚義認(rèn)為，半導(dǎo)體2D制程微縮已經(jīng)接近物理極限，成本越來(lái)越高昂，若投入4納米以下先進(jìn)制程，研發(fā)資金就高達(dá)20億美元，銷(xiāo)售端更要超過(guò)100億美元規(guī)模，才符合效益。
是故，以往的系統(tǒng)單芯片（SoC）趨勢(shì)漸漸走向小芯片（Chiplet）趨勢(shì)，各種小芯片可以透過(guò)不同制程節(jié)點(diǎn)制造，進(jìn)行異質(zhì)整合，滿足各種定制化的系統(tǒng)功能，成為「后摩爾時(shí)代」的主要趨勢(shì)。
熟悉封測(cè)業(yè)者表示，除了臺(tái)積、日月光、Amkor這些已經(jīng)有量產(chǎn)實(shí)績(jī)的業(yè)者外，后續(xù)長(zhǎng)電、三星、智路資本/富士康體系的先進(jìn)封裝發(fā)展大計(jì)值得持續(xù)關(guān)注，畢竟，先進(jìn)封測(cè)已經(jīng)成為輔助摩爾定律延壽的最佳利器。
至于半導(dǎo)體IDM龍頭英特爾（Intel），本身In-house成熟與先進(jìn)封裝技術(shù)、產(chǎn)能都非常強(qiáng)大，但由于生意模式還是得回到代工、IDM之間的磨合，又將是另一個(gè)層面的討論方向。
責(zé)任編輯：陳奭璁
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