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7月集成電路產業融資分析及Top50項目

來源: 責編: 時間:2023-08-09 23:02:52 306觀看
導讀聲明:本文為火石創造原創文章,歡迎個人轉發分享,網站、公眾號等轉載需經授權引言如何實時把握企業發展動向并智能評價企業,助力精準服務?火石創造基于企業價值、發展預測、風險預警等評價模型構建企業數字檔案并實時動態更

聲明:本文為火石創造原創文章,歡迎個人轉發分享,網站、公眾號等轉載需經授權Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com






引言Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com






如何實時把握企業發展動向并智能評價企業,助力精準服務?火石創造基于企業價值、發展預測、風險預警等評價模型構建企業數字檔案并實時動態更新,幫助區域識別優勢企業、發展潛力企業,淘汰落后產能,實現精準施策。以招商為例,引進優勢/潛力企業投資布局始終是招商引資工作的核心目標。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com






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投融資是火石創造企業評價模型幾十個評價指標的其中之一,本文僅以企業投融資情況為切入點,篩選出產業鏈重點企業推薦。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com






7月集成電路行業融資事件Top50Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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來源:火石創造產業數據中心Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


【融資概況】本月全國集成電路領域(不算擬收購、被收購、定增、掛牌上市)共發生了94起投融資事件,累計金額20.00億元。和上月融資情況相比,獲投項目數量上升了40.30%,融資金額下降了79.27%。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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圖1:近7個月融資情況Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


來源:火石創造產業數據中心Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


【融資輪次分布】從融資輪次上看,本月融資事件大多集中在股權融資,有67個項目獲投。從融資金額來看,D輪獲得最高融資金額5.00億元,占總體融資金額的25.00%;其次,A輪也獲得了較高的融資金額 4.50 億元,占總體融資金額的22.50%。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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圖 2:本月各輪次融資數量及金額Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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【融資地域分布】本月融資項目主要分布在江蘇省和廣東省,分別有23個和18個項目獲投。從融資金額來看,江蘇省最為突出,融資金額高達6.60 億元,占總融資金額的33.00%;其次,浙江省也較為突出,融資金額達5.10億元,占總融資金額的25.50%。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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圖 3:本月各地區融資數量及金額Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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【融資金額分布】本月共94個項目獲得投資,累計金額超20.00億元,單筆融資金額超過億元的案例13起,合計融資金額高達17.60億元,占本月融資規模總額的88.00%。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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圖 4:本月融資金額分布情況Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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最值得關注的融資項目Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


1. 琻捷電子完成了超5億元D輪融資Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com






本輪融資由國家級基金中國國有企業混合所有制改革基金(下稱:混改基金)領投,吉利資本、廣汽資本、國汽投資等產業資本跟投,老股東晨道資本等持續加碼,這也是公司繼尚頎、三一、保隆、天博等產業投資方之后,再次獲得戰略投資人加持,助力琻捷實現產投結合、行業聯動。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com






琻捷電子是一家高性能車規芯片研發商,專注于高性能汽車級芯片的研發、設計與銷售,致力于為客戶提供優秀的汽車電子傳感芯片和完整的系統解決方案,適用于車載空調,剎車助力、真空助力、光雨量傳感等應用場景,途捷電子創新推出的電池包傳感監測芯片,包括BPS芯片和BAS芯片,針對新能源車電池包熱失控管理,提供了更快速可靠的熱失控監測管理措施,相應的芯片產品和解決方案已經在全球頭部電芯生產制造商量產出貨,是該領域全球領先的芯片供應商。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


2.賽晶科技獲1.6億A輪融資Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


賽晶科技公布,公司控股子公司賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(簡稱“賽晶半導體”)完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元人民幣,由4家投資者合計出資人民幣1.6億元人民幣,占股比例5.88%。本次融資后,賽晶科技持股比例為70.53%。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


賽晶半導體是一家IGBT模塊生產制造商,致力于打造國際領先水平的國產精品IGBT、SiC芯片及模塊。自主研發的IGBT芯片,使用目前主流的FS-Trench結構,并在設計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優化P+、3D結構等多項優化。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


3.進迭時空完成數億元A輪融資Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


進迭時空科技有限公司(“進迭時空”)已完成數億元A輪融資,本輪融資由聯想創投、君聯資本領投,北京國管順禧基金、經緯資本、耀途資本、萬物資本、真格資本、海闊天空創投(Beyond Ventures)、趣合投資跟投。該輪融資將主要用于其下一代高性能RISC-V CPU產品的研發和進一步的市場拓展,助力RISC-V生態加速迭代。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


進迭時空是一家RISC-V高性能CPU芯片研發生產商,從處理器內核到芯片和軟件純自研,專注研發新一代架構更融合、算力更強大、性能更優秀的RISC-V高性能處理器和計算系統。致力于構建“云-邊-端”架構原生一體的下一個計算時代。Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com


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作者 | 火石創造潘金剛審核 | 火石創造殷 莉如需轉載,請郵件Beh28資訊網——每日最新資訊28at.com






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