MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
8月9日消息，在接受外媒采訪時，臺積電董事長劉德音重申，將堅持本土戰略，不能將最尖端技術移至海外。
在劉德音看來，臺積電已開始全球擴張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續德國也要新建一家工廠。
為了吸引臺積電并將其生產設施引入美國，美國政府最初的努力促成了《芯片與科學法案》的出臺，該法案旨在擴大美國半導體行業。
隨后，臺積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設兩家工廠，生產比其最先進芯片落后一兩代的芯片。
美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺積電亞利桑那州工廠進展緩慢，臺積電已部署了數百名本土技術人員來加快這一進程。
上個月，臺積電將預期的啟動日期推遲了一年，至2025年，因此面臨著高昂的成本和管理挑戰。臺積電與美國工人之間因文化差異而出現了內部矛盾。
盡管如此，劉德音也表示，他們將臺積電最核心的技術和人才留在本土，這是該公司應對美國這一呼吁的戰略之一。
值得一提的是，8月8日，臺積電在董事會上宣布，將聯合羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）在德國德勒斯登成立歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），興建12寸晶圓廠，以提供先進半導體制造服務，用來支援當地汽車和工業市場快速成長的未來產能需求。
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