MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
ictimes消息，12月13日，立昂微發布公告稱，公司2021年非公開發行股票募投項目均已實施完畢，公司本次募投項目全部結項。這標志著立昂微在集成電路和功率半導體領域的投資計劃取得了重要進展。
據悉，立昂微本次募投項目分別為“年產180萬片集成電路用12英寸硅片”、“年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目”和“年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目”。這些項目的實施將進一步提升立昂微在集成電路和功率半導體領域的生產能力和技術水平，增強公司的核心競爭力。
值得一提的是，立昂微在募投項目建設過程中，嚴格按照募集資金使用的有關規定，謹慎使用募集資金，在保證項目建設質量的前提下，嚴格控制募集資金支出，加強對項目費用的控制、監督和管理，充分考慮資金結算及其他有效資源的綜合利用。此外，募集資金存放期間產生了一定的利息收入，這也是募投項目節余的主要原因之一。
立昂微表示，將根據實際需要將節余募集資金4,316.47萬元永久補充流動資金。這一舉措將有助于公司優化資金結構，提高資金使用效率，增強公司的流動性和抗風險能力。
立昂微2021年非公開發行股票募投項目的實施完畢和節余資金的永久補充流動資金，將為公司未來的發展提供有力的支持和保障。我們期待立昂微在集成電路和功率半導體領域繼續保持領先地位，為中國的半導體產業做出更大的貢獻。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-46295-0.html立昂微宣布12英寸和6英寸項目結項
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 韓國學術團體質疑超導體發現，呼吁科學驗證
下一篇： 全球智能手機Q4出貨量預期年增2%
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號