5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
ictimes消息，近日，據路透社消息，東芝和羅姆兩大日本企業宣布，將共同投資3883億日元（約合27億美元）聯合生產功率芯片。這一舉措旨在加強日本在功率芯片領域的競爭力，以應對全球市場的激烈競爭。
日本經濟產業省對這一合作表示大力支持。該部門認為，日本的功率芯片行業過于分散，難以與行業巨頭英飛凌科技股份公司等國際巨頭競爭。因此，通過加強合作，提高生產效率和降低成本，是提高日本功率芯片產業競爭力的重要途徑。
此次合作將重點關注碳化硅和硅芯片的生產。碳化硅芯片具有高效率、高功率密度等優點，適用于電動汽車等需要更小、更輕的動力系統的設備。而硅芯片則是工廠自動化等高效、穩定芯片設備的重要選擇。
為了支持這一合作，日本經濟產業省將提供高達1294億日元的補貼，即總投資的三分之一。這一舉措將有助于降低企業的投資風險，提高項目的成功率。
東芝和羅姆將在日本九州島南部宮崎縣的新工廠投資2892億日元，生產碳化硅功率芯片。這種芯片因其能夠處理高電壓且效率更高而受到電動汽車制造商的歡迎。
同時，東芝還將在日本中部石川縣建造一座尖端的300毫米制造工廠，投資991億日元用于生產硅功率芯片。這座工廠將采用最先進的生產技術，提高生產效率和產品質量。
這一合作計劃的宣布引起了廣泛關注。日本經濟大臣西村康稔在新聞發布會上表示，功率半導體是現代工業和電子設備的重要組成部分，提高其生產效率和產品質量對于日本工業的國際競爭力至關重要。他鼓勵日本的芯片制造商之間加強合作，共同推動日本功率芯片產業的崛起。
隨著全球電動汽車市場的不斷擴大和工廠自動化程度的提高，功率芯片的需求將持續增長。日本政府和企業界對這一趨勢非常關注，并積極采取措施加強在功率芯片領域的競爭力。此次東芝和羅姆的合作計劃是其中的一項重要舉措，它將有助于提高日本功率芯片的生產效率和產品質量，進一步鞏固日本在全球功率芯片市場的地位。
在全球化的背景下，各國之間的經濟競爭愈發激烈。作為半導體大國之一，日本正通過加強企業合作、加大政府補貼力度等方式推動功率芯片產業的發展。這一舉措不僅有助于提升日本企業的競爭力，也將為全球半導體產業的發展注入新的活力。
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