MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
三星電子正全速推進Compute Express Link（CXL）內存技術的研發和量產，旨在在高帶寬內存（HBM）之后奪取市場領先地位。
據韓國媒體報道，根據韓國專利檢索系統KIPRIS的數據，三星于12月4日提交了四個商標申請，分別為三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC，這些商標將用于半導體存儲器件、集成電路和數據存儲器件。
CMM是CXL Memory Module的縮寫，這一規范是由國際半導體標準化組織JEDEC制定的。在三星內部，CXL通常被稱為CMM。
業界普遍認為，CXL是克服AI時代現有DRAM局限性的關鍵解決方案。在AI時代，數據處理需求呈指數級增長，而CXL作為連接中央處理單元（CPU）與存儲半導體的高級接口，尤其在大容量CXL DRAM方面，可使服務器內存容量增加8至10倍，實現對大量數據的快速處理。
市場研究機構Yole預測，到2028年，全球CXL市場規模將達到150億美元。
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