MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
臺積電董事長劉德音于12月13日發表講話，對明年半導體行業的發展前景做出了樂觀的預測，稱其為“健康成長年”，并呼吁大家保持信心。與此同時，有關三星在2nm制程技術方面積極尋求訂單的消息也被提及。劉德音強調，客戶在選擇合作伙伴時，技術品質始終是首要考慮的因素。
據報道，三星率先開始了3nm制程的大規模量產，但其良率僅為60%，遠低于客戶的預期。近期有傳聞稱，高通有意在其下一代高端智能手機應用處理器（AP）中采用三星的“SF2”2nm芯片。
然而，據業內人士透露，臺積電即將確定其3nm和2nm制程的客戶，這些客戶不太可能轉移訂單。除了蘋果之外，AMD、英偉達、博通、聯發科和高通也是臺積電3nm和2nm芯片的重要客戶。據悉，這些主要客戶在2027年之前不太可能減少與臺積電的3nm和2nm晶圓合作?？傮w而言，劉德音的發言傳遞出對半導體行業未來發展的積極預期。
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