隨著高帶寬存儲器(HBM)市場的不斷擴大,三星電子和SK海力士兩大半導(dǎo)體巨頭正積極展開人才爭奪戰(zhàn)。為了搶占市場先機,兩家公司紛紛發(fā)布招聘公告,尋求具備相關(guān)經(jīng)驗的職員。
據(jù)韓媒報道,三星半導(dǎo)體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)發(fā)布了涵蓋多個部門的招聘公告,包括存儲器事業(yè)部、系統(tǒng)LSI事業(yè)部、晶圓代工事業(yè)部、半導(dǎo)體研究所、TSP(Test & System Package)等。三星正在積極提升HBM事業(yè)實力,以縮小與SK海力士的差距。
與此同時,SK海力士也在為DRAM設(shè)計、HBM封裝(PKG)產(chǎn)品開發(fā)、先進封裝(Advanced PKG)、品質(zhì)管理、商品企劃等28個職務(wù)招募具經(jīng)驗人才。為了網(wǎng)羅優(yōu)秀半導(dǎo)體人才,SK海力士放寬了應(yīng)徵報名標準,擁有2年以上半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)歷的人都可以應(yīng)徵。
隨著人工智能(AI)市場的興起,HBM需求急劇增加。三星和SK海力士有望在2023年第4季在DRAM事業(yè)實現(xiàn)盈利,并在2024年擺脫季度虧損。此次大規(guī)模招聘行動表明了他們對HBM市場的重視和期望。
此次三星和SK海力士的大規(guī)模招聘行動表明了他們對HBM市場的重視和期望。隨著人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展,HBM的需求將會進一步增加,這也為三星和SK海力士等半導(dǎo)體企業(yè)提供了更大的商機。兩家公司都在積極提升技術(shù)實力和擴大產(chǎn)能,以應(yīng)對市場需求的變化。
HBM市場的擴張為三星和SK海力士等半導(dǎo)體企業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。他們通過積極招聘人才、提升技術(shù)實力和擴大產(chǎn)能等方式來搶占市場先機,為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
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