ictimes消息,國家知識產權局近日發布公告,宣布臺積電公司成功取得一項名為“包括電感器的封裝”的專利,授權公告號CN220155525U。這一突破性技術,標志著臺積電在封裝領域的創新實力再次得到認可。
根據專利摘要,該項實用新型提供了一種獨特的電感器封裝方案。其核心構件包括第一重布線結構、晶粒、模制材料、第二重布線結構以及電感器,后者采用高導磁合金芯。高導磁合金芯被巧妙嵌入模制材料中,形成垂直方向上交替堆疊的層次結構。這些層次包括環氧樹脂層和高導磁合金層,為電感器提供了卓越的性能和可靠性。
這一創新設計的封裝技術不僅在電感器領域有著廣泛應用潛力,而且展示了臺積電在材料工程和封裝工藝方面的引領地位。專利的成功授權為臺積電未來的技術創新和市場競爭提供了堅實的基礎。
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