官方承諾：K60至尊版將會(huì)首批升級(jí)MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會(huì)搭載天璣9200+處理器和獨(dú)顯芯片X7的同時(shí)，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級(jí)，會(huì)首批推送MIUI 15。也就是說雖然
近期，集邦資訊發(fā)布了2023年三季度全球芯片代工企業(yè)的排名、營(yíng)收和增長(zhǎng)情況，揭示了這一季度Top10企業(yè)經(jīng)歷了一次顯著的變動(dòng)。
在排名上，臺(tái)積電和三星依然穩(wěn)居第一、第二位，保持多年來的強(qiáng)勢(shì)地位。臺(tái)積電環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，市場(chǎng)份額高達(dá)57.9%；而三星環(huán)比增長(zhǎng)14.1%，市場(chǎng)份額為12.4%。緊隨其后的是格芯，繼續(xù)超越聯(lián)電，環(huán)比增長(zhǎng)0.4%，市場(chǎng)份額為6.2%；聯(lián)電則環(huán)比下滑1.7%，市場(chǎng)份額為6%。
值得關(guān)注的是中芯國際，環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，市場(chǎng)份額為5.4%。格芯雖然在此次排名中跌至第四名，但與中芯的市場(chǎng)份額差距僅為0.2%，顯示了兩者的競(jìng)爭(zhēng)激烈。
然而，本季度出現(xiàn)了一些意外，華虹集團(tuán)下滑最為明顯，環(huán)比減少9.3%，排名第六。另外，曾位列前十的中國大陸代工企業(yè)晶合集成在這一季度未能進(jìn)入前十。
英特爾則是最大的黑馬，環(huán)比增長(zhǎng)34.1%，市場(chǎng)份額達(dá)到1%，首次進(jìn)入全球前十芯片代工企業(yè)。英特爾的加入以及國內(nèi)芯片廠受到禁令等多重因素的影響，都讓未來的榜單變動(dòng)成為不可預(yù)測(cè)的變數(shù)。
隨著英特爾加速芯片代工業(yè)務(wù)，以及全球芯片市場(chǎng)的動(dòng)蕩局勢(shì)，未來芯片代工行業(yè)的排名或?qū)⒊掷m(xù)不斷洗牌。這也凸顯了代工在當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位，各大企業(yè)將會(huì)在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中不斷探索新的發(fā)展機(jī)遇。
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