應(yīng)用材料公司近日公布了2023年Q4財(cái)報(bào),并對(duì)本財(cái)年業(yè)績進(jìn)行了總結(jié)和對(duì)明年市場(chǎng)的展望。盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)和晶圓制造設(shè)備的支出有所下降,但應(yīng)用材料憑借其產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì),在2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)了3%的同比增長,營收達(dá)到265億美元,每股盈利為8.05美元,同比增長5%。
在刻蝕系統(tǒng)等業(yè)務(wù)上,應(yīng)用材料創(chuàng)造了新的里程碑。隨著EUV系統(tǒng)的進(jìn)一步使用,需要更先進(jìn)的刻蝕系統(tǒng)來保證芯片制造的精度和均勻性。應(yīng)用材料的刻蝕系統(tǒng)得到了廣泛使用,其Symc3腔室實(shí)現(xiàn)了1萬臺(tái)的出貨。
展望明年市場(chǎng),應(yīng)用材料預(yù)計(jì)晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)的增長速度將與半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長保持一致,甚至更快。先進(jìn)邏輯工藝的代工廠客戶需求旺盛,因?yàn)閬碜訮C、云服務(wù)和AI數(shù)據(jù)中心的成本支出在不斷拔高。應(yīng)用材料預(yù)計(jì)來自ICAPS市場(chǎng)(IoT、通信、汽車、電力與傳感器)需求會(huì)有所降低,因?yàn)楣I(yè)自動(dòng)化以及汽車終端市場(chǎng)稍顯疲軟。
應(yīng)用材料將繼續(xù)投入研發(fā)設(shè)計(jì),進(jìn)一步提供差異化的解決方案。同時(shí)加大投入改善運(yùn)營和供應(yīng)鏈的方案。最后在擴(kuò)大公司規(guī)模的同時(shí),注重減少環(huán)境影響。
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