Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
全球半導體行業正面臨光掩模短缺的問題。光掩模是芯片制造過程中的關鍵元件，用于將電路圖案轉移到硅片上。短缺的主要原因是美國制裁推動了中國芯片的蓬勃發展，越來越多的中國芯片設計商帶來了強勁的需求。
盡管一些主要光掩模生產商正在滿負荷生產，但供應仍然不足，訂單急劇增加，預計光掩模價格即將上漲。光掩模用于在光刻工藝中將電路圖案轉移到硅片上，是芯片制造工藝的重要組成部分。
新節點的復雜性和芯片技術的進步直接影響到所需掩模的數量。每種芯片設計都需要多次曝光來分層構建芯片設計，芯片制造過程中使用的光掩模數量因芯片而異。傳統的芯片制造工藝可能需要大約30個掩模才能在晶圓上打印出復雜的芯片設計，而最新、最復雜的芯片制造工藝通常需要70到80個掩模。
報告稱，光掩模需求激增的主要原因是中國半導體公司的快速增加。在過去的一年里，中國無晶圓廠芯片公司的數量猛增至3243家，這主要是受美國制裁的影響。這一情況給本已緊張的光掩模供應鏈帶來了更大的壓力。
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