MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
據報道，英偉達計劃引入更多的hbm3超高帶寬存儲芯片供應商，以確保供應鏈的穩定性。其中，三星hbm3（24gb）將于2023年12月完成驗證，而新一代的hbm3e預計將在2024年第一季度之前完成產品驗證。
美光公司最近向nvidia提供了hbm3e 8hi（8段24gb）樣品，而其他供應商如sk海力士和三星也正在進行驗證。由于hbm芯片的驗證過程較為復雜，預計需要大約兩個季度的時間才能完成。因此，業界預測最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。
英偉達計劃在2024年的現有產品如a100/a800、h100/h800上搭載hbm3e，而新產品h200將搭載6個hbm3e，b100將搭載8個hbm3e。此外，他們還計劃推出結合英偉達arm架構cpu的超級芯片gh200和gb200。
同時，amd將從2024年開始大量推出采用hbm3的mi300系列產品。英特爾目前在gaudi 2上搭載了6個hbm2e，但計劃在2024年上市的gaudi 3上將hbm2e增加到8顆。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-35453-0.html英偉達計劃引入多家hbm3超高帶寬存儲芯片供應商
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 華為新公司估值高達2500億
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號