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英偉達計劃引入多家hbm3超高帶寬存儲芯片供應商

來源: 責編: 時間:2023-11-30 17:30:53 271觀看
導讀據報道,英偉達計劃引入更多的hbm3超高帶寬存儲芯片供應商,以確保供應鏈的穩定性。其中,三星hbm3(24gb)將于2023年12月完成驗證,而新一代的hbm3e預計將在2024年第一季度之前完成產品驗證。美光公司最近向nvidia提供了hbm3e 8

據報道,英偉達計劃引入更多的hbm3超高帶寬存儲芯片供應商,以確保供應鏈的穩定性。其中,三星hbm3(24gb)將于2023年12月完成驗證,而新一代的hbm3e預計將在2024年第一季度之前完成產品驗證。fUU28資訊網——每日最新資訊28at.com


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美光公司最近向nvidia提供了hbm3e 8hi(8段24gb)樣品,而其他供應商如sk海力士和三星也正在進行驗證。由于hbm芯片的驗證過程較為復雜,預計需要大約兩個季度的時間才能完成。因此,業界預測最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。fUU28資訊網——每日最新資訊28at.com


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英偉達計劃在2024年的現有產品如a100/a800、h100/h800上搭載hbm3e,而新產品h200將搭載6個hbm3e,b100將搭載8個hbm3e。此外,他們還計劃推出結合英偉達arm架構cpu的超級芯片gh200和gb200。fUU28資訊網——每日最新資訊28at.com


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同時,amd將從2024年開始大量推出采用hbm3的mi300系列產品。英特爾目前在gaudi 2上搭載了6個hbm2e,但計劃在2024年上市的gaudi 3上將hbm2e增加到8顆。fUU28資訊網——每日最新資訊28at.com


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