Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
日本凸版公司（Toppan）近日宣布，計劃在接下來的三年內，向其電子領域投入約600億日元（4億美元）的資金，以利用人工智能（AI）驅動的半導體行業的增長機會。
在接受媒體采訪時，凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示，這一投資額比前三年增加了100億日元，占該公司2023-2025財年增長投資計劃的30%。他強調，這一決策是為了滿足日益增長的半導體需求，并幫助凸版在競爭激烈的電子行業中保持領先地位。
與2022財年的生產水平相比，凸版計劃將用于芯片封裝的FC-BGA基板的產能提高一倍。Marro表示，隨著生成式人工智能應用芯片的需求不斷增長，市場對FC-BGA基板的需求也一直保持穩定。
為了滿足這一需求，凸版在日本中部新瀉縣的一家工廠生產FC-BGA基板。Marro透露，該公司還計劃與客戶合作并在海外進行投資，以進一步提高其市場地位和產能。
除了擴大基板生產能力之外，凸版還將加大對光掩膜的投資。這是一種用于在半導體晶圓上形成電路圖案的關鍵材料。Marro表示，這一舉措將有助于凸版在半導體制造領域提供更全面的解決方案。
今年10月1日，凸版印刷（Toppan Printing）更名為凸版（Toppan），并轉變為控股公司結構。Marro解釋說，這一變革旨在反映該公司尋求超越傳統印刷業務，并通過加強各部門之間的合作來實現增長的努力。
在談到公司的投資計劃時，Marro表示：“我們將把40%的增長投資投入到生活和工業領域，其中包括包裝材料。另外30%將投入到信息和通信業務，包括智能卡和護照等應用。”
Marro總結道：“通過這次投資和技術創新，我們希望幫助凸版在電子領域取得更大的成功。我們將繼續關注市場趨勢和技術發展，以便在不斷變化的市場環境中保持領先地位。”
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